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意法半导体和USound在2018年世界移动通信大会上演示先进微扬声,让3D音效耳机创造沉浸式听音体验

  •   横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所股票代码:STM)联合了快速成长的创新型音频公司 USound,在巴塞罗那2018年世界移动通信大会上通过一个沉浸式3D音效耳机展示了他们最新研制的微型硅扬声器。   展品是一个内置14个微型纤薄扬声器的音质逼真的3D音效头戴式耳机,这些微扬声器让佩戴者在声觉虚拟现实或增强现实中发现左右和后面以及其它位置发生的事件,为用户提供一个丰富的沉浸式听音体验,改进视觉AR和 VR世界的听觉感
  • 关键字: 意法半导体  USound  
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