- 2023年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。 图示1-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的展示板图 近几年，TWS耳机的销售量逐年递增。据Canalys数据报告显示，2
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