- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，宣布其独有且已通过标准机构认证的THELMA60(用于制造微型陀螺仪和加速度计的60µm厚多晶硅外延层制造工艺)表面微机械加工MEMS传感器制造进入量产阶段。
过去，半导体厂商是依靠两种不同的制造工艺来大规模生产高精度3D MEMS产品，例如加速度计、陀螺仪、麦克风和压力传感器。业界公认表面微机械加工技术 (Surface Micromachining) 的成本效益更好，而基板微机械加工技术 (Bulk Micromach
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意法半导体 陀螺仪 THELMA60
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