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用于检测裸硅圆片上少量金属污染物的互补性测量技术

  • I. 前言本文旨在解决硅衬底上的污染问题,将讨论三种不同的金属污染。第一个是镍扩散,又称为快速扩散物质[1],它是从晶圆片边缘上的一个污点开始扩散的金属污染。第二个是铬污染,它是从Bulk体区内部扩散到初始氧化膜[2],并在晶圆片上形成了一层较厚的氧化物。第三个是晶圆片边缘周围的不锈钢污染。本文的研究目的是根据金属和图1所示的污染特征找到污染的根源。图1 三个金属污染示例的映射图。从左至右:镍扩散的微掩膜缺陷图;较厚的铬氧化沉积层;晶圆片边缘上不锈钢污染电子晶圆片检测(EWS)映射图AI.&nb
  • 关键字: 金属污染  测量  热处理  SPV  TXRF  
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