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smd封装 文章

更小体积!SMD封装CAN/RS485/RS232工业总线隔离收发模块

  • 一、产品简介      金升阳近期推出高性价比、SMD封装、小体积CAN/RS485/RS232隔离总线收发器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列,协助电力、工控、交通(轨道、汽车)、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级,并提升了工艺制程及可靠性。      该系列产品的加工采用全贴片工艺,客户可轻松实现自动化加工,大大降低加工成本。产品的体积L*W*H
  • 关键字: SMD封装  金升阳  CAN/RS485/RS232  

COB封装相对于传统SMD封装的优势

  • 随着固态照明技术的不断进步,COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视,由于COB光源有热阻低,光通量密度...
  • 关键字: COB封装  SMD封装  优势  
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smd封装介绍

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