- 随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种新的封装技术。 SIP立体封装集成电路行业是整个集成电路产业中一个新兴的重要分支，也是一个重要的发展方向。由于目前该行业还处于初期发展阶段，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上。这就给国内封装企业提供了难得的发展机遇。截止目前，包括江苏长电、南通富士通、无锡华润安盛等国内封装企业的SIP立体封装技术
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欧比特 SIP立体封装
- 2013年12月2日-日前在上海举办的第82届中国电子展上，一款中国自主知识产权的先进SIP封装技术成为一个不小的亮点。
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欧比特 SIP立体封装
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