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早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
近日，中国IGBT驱动领军企业青铜剑技术推出多功能高精度脉冲信号发生器（PSG-06_V2.0）。PSG-06设备主要用于IGBT、MOSFET及其驱动器测试系统，是IGBT研究、IGBT驱动及其他电源类产品开发做前期设计验证的理想工具，同时也可用于IGBT功率模组的测试系统，服务于产线。PSG-06_V2.0可以工作在单、双、多脉冲模式、连续周期脉冲模式和SPWM模式，精准模拟控制器下发到IGBT驱动器的开关信号。在各类功率变换器产品的开发阶段，因为脉冲信号发生器的存在，可以将开发任务中的功率部分与控制
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脉冲信号发生器 PSG-06_V2.0 IGBT功率模组测试 双脉冲测试
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日开始备货 Panasonic PAN1780 模块。这款蓝牙™ 5.0低功耗模块能够在无连接的情况下传输大量数据，为 物联网 (IoT)、信标 (beacon) 和网状网络 (mesh) 等应用提供紧凑型解决方案。贸泽电子分销的 Panasonic PAN1780 模块采用 Nordic nRF52840&nb
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RAM 工业4.0
简介在“为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控——第1部分”一文中，我们介绍了ADI公司的有线接口解决方案，该方案帮助客户缩短设计周期和测试时间，让工业CbM解决方案更快地进入市场。本文探讨了多个方面，包括选择合适的MEMS加速度计和物理层，以及EMC性能和电源设计。此外，还包括第一部分介绍的三种设计解决方案和性能权衡。本文为第二部分，着重介绍第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422设计解决方案的物理层设计考量。为MEMS实现有线物理层接口的常见挑战包括管理EMC可靠性和数据完整性。
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MEMS EMC 工业4.0
本周，PCI-SIG组织将发布PCIe 6.0最新标准草案，版本号可能是v0.7或者0.9，可以说是准正式版了。今年2月，v0.5版本签署，但仅属于初始草案规范。按计划，1.0正式版将在2021年正式发布，而等它大规模在PC产品中应用恐怕得2023到2024年了。可能有网友疑问，PCIe 4.0不是才刚刚铺开，怎么5.0、6.0的节奏如此之快。事实上，这是因为4.0标准出台太晚，距离2010年的3.0规范间隔了7年之久，而PCI-SIG组织又急于恢复8年两版标准的既定节奏……据悉，PCIe 6.0向下兼容
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PCIe 6.0 PCI-SIG
因为种种原因,Intel的产品规划这两年调整非常频繁,路线图经常出现变动,无论是消费级还是企业级。在近日与投资者沟通时,Intel公关总监Trey Campbell就保证说,将在今年第二季度末(最迟至6月底)发布代号Ice Lake-SP的下一代至强服务器平台,明年某个时候则会带来Sapphire Rapids。Ice Lake-SP将采用和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工艺、Sunny Cove CPU架构,并更换新的LGA4189封装接口,核心数量和频率暂时不详(据说最多38核心),
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英特尔 CPU处理器 服务器 DDR5 至强 PCIe 5.0 Sapphire Rapids
2019年11月对IEEE 802.3cg标准的认可标志着引入工厂操作员在网络边缘连接设备截然不同的新方式，使他们不再受到基于传统4 mA至20 mA和HART®通信接口的基础设施的限制。802.3cg标准也称为10BASE-T1L，是一种工业以太网网络协议。通过该协议，可以打破在工厂执行一线服务的基本操作设备（传感器、阀、执行器和控件）与实现新智能工厂智能的企业数据、比特和字节库之间的屏障。10BASE-T1L网络将成为向数据和分析驱动型工厂运营模式转变的重要推动因素，这种趋势被称为工业4.0。这是否意
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通信 工业4.0
第四次工业革命正在改变我们制造产品的方式，这要归功于制造和加工设备的数字化。过去几十年，我们已经见证了自动化技术带来的好处，现在随着数据处理、机器学习和人工智能的 进步，进一步促进了自动化系统的发展。如今，自动化系统的互联水平日益提高，可以实现数据通信、分析和解译，并在工厂区域实现辅助智能决策和操作。智能工厂计划则通过提高产量、资产利用率和整体生产力来创造新的商业价值。它们利用新数据流来实现灵活性和优化质量，同时降低能耗并减少废物残留。此外，云端连接智能系统通过支持大规模定制，使制造环境更加高效。工业4.
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工业4.0 PHY TSN
莫仕 (Molex) 近日宣布已加入 SPE工业合作伙伴网络，该网络汇聚行内领先企业，推广并支持 SPE 技术成为快速发展的工业物联网(IIoT)的基础。莫仕全球产品经理 Johann Ried 表示：“IIoT 和工业 4.0 都在向智能工厂推广有线连接上的新标准，从设备到云，这些工厂都需要快速而又可靠的数据传输。与此同时，对结构紧凑、节省空间并且重量更轻的工业基础设施的需求也在上升。”SPE 技术利用一条双绞线铜缆，在长达 1,0
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工业4.0 SPE 合作
工业应用为什么要采用以太网？越来越多的工业系统采用以太网连接来解决制造商面临的工业4.0和智能工厂通信关键挑战，包括数据集成、同步、终端连接和系统互操作性挑战。以太网互联工厂通过实现信息技术(IT)与操作技术(OT)网络之间的连接，可提高生产率，同时提高生产的灵活性和可扩展性。这样，使用一个支持时限通信的无缝、安全的高带宽网络便可监控工厂的所有区域。规模计算和可靠的通信基础设施是互联工厂的命脉。当今的网络面临着流量负载不断增长以及众多协议之间互操作性的挑战，这些协议需要使用复杂且耗电的网关来转换整个工厂的
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PHY OT 工业4.0
AMD刚刚正式推出了新一代主流级芯片组B550,承袭了旗舰级老大哥X570的诸多优良特性,相比于上代B450有了巨大的飞跃,包括搭配三代锐龙支持PCIe 4.0、自身升级PCIe 3.0、支持双显卡、支持超频、支持USB 3.1等等,让千元级主板也有了旗舰级的享受。这还没完。根据早先消息,AMD还准备了一款更加入门级的A520芯片组,现在它也迫不及待地现身了,华硕率先披露了五款新型号:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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AMD主板 PCIe 4.0 芯片组 A520
全球超过24,000台芯片生产设备通过其提供的生产监控软件进行连接,全球主要封测厂的数据都与其对接,其全球数据库管理了超过4000 TB的半导体数据。在全球半导体行业追逐顶尖制程的过程中,有一家公司一直致力于用大数据分析的方法来推动全行业提升工艺的良率水平和生产效率,这就是成立于1991年的普迪飞公司(PDF Solutions)。在近30年的时光中,普迪飞公司与国际一流的流片厂及设计公司密切合作,帮助先进 Fab、 Fabless、IDM/System等国际领先的半导体公司完成了众多先进工艺量
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中国半导体2.0
历史性地，USB4接口和DisPlayPort 2.0(以下简称DP2.0)走到了一起。 VESA组织宣布了DisplayPort Alt Mode 2.0规范，允许USB Type-C接口转换为DP2.0模式，用以传输音视频资源。 DP2.0规范去年6月揭晓，可提供最大77.4Gbps的带宽，是DP1.4的近三倍，它可以传输16K分辨率(15360 x 8640)、60Hz、30色深(bpp)的视频资源。 不过，基于雷电3的USB 4最大带宽只
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USB4 DP2.0
Jos Martin （MathWorks 高级工程经理） 摘 要：2020 年预计将呈现七大趋势：通过标准化协议实现联网机器无缝互操作，强化学习再度升级，协作机器人与人类密切合作，仿真使虚拟调试成为现实，预测性维护和 AI 不断发展，利用优质数据消除部分AI 部署障碍，数据科学家将不再是唯一的主导群体。 关键词：工业4.0；生产力；利润率 在工业4.0的推动下，制造业的生产力和利润率得到前所未有的提升。Jos Martin（数学计算软件供应商MathWorks高级工程经理）指出2020年预计将
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202005 工业4.0 生产力 利润率
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