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qfn封装 文章 进入qfn封装技术社区

采用紧凑式SIP的QFN封装

  • 背景介绍  SIP(系统级封装)在市场上已不再是新鲜事。与 70 年代的电子产品相比,手机、家电等现代电子产品均 ...
  • 关键字: 紧凑式  SIP  QFN封装  

Intersil推出ISL333X系列双协议收发器

  •   Intersil公司宣布推出ISL333X系列双协议收发器。该系列收发器的突出特点是使用非常灵活,并集成了5种不同器件的功能,从而达到减少外围器件数量,消除复用网络的目的。   Intersil 今天推出的这些器件可做为单通道或双通道收发器来使用,能够在RS-232和RS-485/RS-422协议之间灵活切换。这种适应性使ISL333X系列可替代两个RS-232,2个RS-485/RS-422和1个复用网络。   此外,这也是业界首次在小巧的6mm x 6mm QFN封装内,同时兼顾实现了最佳水准
  • 关键字: Intersil  收发器  RS-232  QFN封装  
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qfn封装介绍

  QFN(quad flat non-leaded package)   四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业   会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP   低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点   难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到 [ 查看详细 ]

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