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MACOM推出业界首款面向云数据中心应用的400G-FR4 L-PIC

  •   2019年3月20日,马萨诸塞州洛厄尔–全球领先的半导体组件供应商 MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 今日宣布推出面向400G-FR4应用的MAOP-L564FP。这是一款集成了激光器的四通道硅光子集成电路 (L-PIC),易于组装、校准和测试,可显著降低运营成本,帮助客户轻松地从100Gbps过渡到400Gbps,并降低生产成本。  如今,行业对数据的需求呈爆炸式增长,推动着云数据中心供应商不断地扩展其解决方案布局。MACOM运用其专利L-P
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