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m.2 nvme 文章

余承东解读:华为的“全屋智能”长什么样?

  •   鸿蒙手机面世或许还需时日,搭载鸿蒙OS 2.0系统的智慧屏已经到来。  2020年12月21日,在华为新品发布会上,华为S系列智慧屏新品面世,随之而来的还有华为今年在智能家居领域的最新部署和思考。  作为华为今年最后一场线下发布会,与华为S系列智慧屏一同亮相的还有全屋智能、车载智慧屏两个新品(或者说新方案)。对于智能家居这一消费物联网领域炮火最为密集的阵地,华为又有怎样的诠释?华为对智能家居的四个“重构”  “全屋智能是我们围绕全场景解决方案提供的一个新的东西(解决方案),”华为消费者业务CEO余承东
  • 关键字: 鸿蒙OS 2.0  华为    

华为发布鸿蒙2.0手机开发者Beta版,明年将覆盖1亿台设备

  •   12月16日上午,华为低调发布了HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。  据华为消费者业务软件部总裁王成录介绍,今年已有美的、九阳、老板电器、海雀科技搭载鸿蒙OS。2021年的目标是覆盖40+主流品牌1亿台以上设备。  在9月份的华为2020开发者大会上,华为消费者业务CEO余承东曾透露,明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙2.0。华为多名高管也曾表示,目前市面上90%以上的华为机型,未来都会升级鸿蒙,并强调Mate40系列可优先升级鸿蒙系统。  另据数码博主“勇气数码君”近日爆料,目前已有
  • 关键字: 华为  HarmonyOS 2.0    

华为将在12月16日发布鸿蒙 OS 2.0 手机开发者 Beta 版本

  •   华为消费者业务软件部总裁王成录今天通过微博宣布,他将会在12月16日发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。
  • 关键字: 华为  HarmonyOS 2.0    

一种增强型USB 2.0延长传输方案和应用实例

  • USB 2.0凭借其传输协议标准化、技术成熟且通用和价格低廉,广泛应用在摄像头、移动存储、HID控制等众多设备。但普通USB传输系统存在抗干扰性差和传输距离近的问题,限制其应用场合。基于NS1021延长器收发芯片的增强型USB 2.0传输解决方案,既有效地解决上述问题,且支持多种通用线材。本文简述该传输方案原理及设计,并通过应用实例对USB 2.0接口使用场景进行延伸说明。
  • 关键字: USB 2.0接口和协议  延长器芯片  抗干扰  兼容性.可靠性  

鸿蒙OS 2.0的到来:IoT行业要变了

  • 2020年9月10日,华为消费者业务软件部总裁王成录,在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新,不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升,华为还首次开放鸿蒙的源代码,方便开发者接入,从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中,IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么,鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新?我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒,获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这个市场内的玩家大致分为两类:一种是传统家居产业的头部玩家,他们一般会沉
  • 关键字: 鸿蒙OS 2.0  IoT  

华为EMUI 11首批10款手机适配:可优先升级鸿蒙OS 2.0

  • 今天下午,华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕,华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲,并发布了全新的EMUI11。他表示,EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术,能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用,可实现多屏互动。在UX设计上,EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD,还推出了更为全面的“智慧多窗”,更在动效和多感官协同上,带来了全新视听触交互体验。动效设计上,EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中,让用户的视觉和交互更为聚焦,操作更加高效。此外,
  • 关键字: EMUI 11  鸿蒙OS 2.0  

跑分惊人,首款纯中国芯M.2 NVMe 硬盘发布,价格多少?

  • 首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式发布了!深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘,具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问,为什么是首款纯中国芯?难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗?为什么一定要强调是纯中国芯呢?我们来看下这次产品的中国芯方案设计,主控:国产忆芯STAR1000P主控;闪存:国产长江存储64层3D TLC NAND;缓存国产:长鑫缓存。制造商,深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字,都是国产的。本来在全球
  • 关键字: 光威弈Pro  M.2 NVMe  SSD  

从IDE到NVMe:浅谈硬盘接口协议标准的发展史

  • 作为存储重要资料的载体,硬盘从诞生到现在都是电脑的重要组成部分,而无数的硬盘构成了整个互联网社会,而每一个消费者的电脑中也有数块硬盘,而硬盘也从传统的机械硬盘一直进化到如今的SSD,那么在过去的几十年内,硬盘的接口标准究竟经历了多少次变化?未来能否有更先进的接口标准推出?我们一起来回顾下硬盘接口标准的发展史。IDE(ATA)在硬盘接口历史洪流中,率先跟我们见面的应该就是IDE接口了,IDE的英文全称为“Integrated Drive Electronics”,即“电子集成驱动器”,或者叫“集成设
  • 关键字: IDE  NVMe  硬盘接口  

西部数据新NVMe SSD和NVMe-oF解决方案 为下一代灵活数据基础架构奠定基础

  • 2020年6月29日14时,西部数据公司在上海举行企业级存储解决方案新品发布会。本次的发布会上,西部数据发布新款NVMe™ SSD和NVMe-oF™解决方案,为下一代敏捷数据基础架构奠定基础。本次发布会由西部数据的高级副总裁兼中国及亚太地区总经理Steven Craig和副总裁兼中国区业务总经理刘钢来共同完成。Steven Craig在发布会上表示,我们生活在一个非比寻常的数据时代,当今许多企业正在首次尝试去适应自身扩展的数据规模。他认为数据产生和存储的形态在不断的演变,正在以各种各样的方式进行传输至终端
  • 关键字: 西部数据  企业级存储  SN840 NVMe SSD  OpenFlex Data24 NVMe-oF    

研华发布SMARC2.1模块 NXP i.MX 8X ROM-5620

  • 2020年6月初,嵌入式计算的全球引领者研华科技很荣幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模块,基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器。ROM-5620具有超低功耗设计并支持宽温环境,非常适合自动化设备和HMI设备。ROM-5620采用汽车级SoC和相关工业级部件,提供长寿命周期支持和-40°C到85°C的宽工作温度。配备有AIM-Linux和WISE-DeviceOn软件服务,ROM-5620提供长期的Linux BSP维护以及面向行业的应用程序和SDK插件,
  • 关键字: 研华  SMARC 2.1模块  ROM-5620  工业控制  自动化  

研华新推出SMARC 2.1核心模块 轻松实现大规模物联网设备部署

  • 今年3月下旬,嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容,同时新的修订版带来了许多新的功能,如SerDes支持扩展边缘连接,以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口,以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此,研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720,跨平台兼容,x86和Arm-based平台统一设计,凭借I/O多样性和灵活性优势,并支持大量接口方案,轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
  • 关键字: 研华嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模块  X86核心模块  ROM-5720  SOM-2569  

Wi-Fi芯片基于IFLEX量产测试开发浅析

  •   张桂玉,任希庆(安普德(天津)科技股份有限公司,天津 300384)  摘 要:本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点,可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开
  • 关键字: 202006  2.4G/5G  双频Wi-Fi芯片  ATE IFLEX  量产测试  硬件和软件  

最便宜7nm Zen2!AMD发布锐龙3 3300X/3100:首次多线程

  • AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存16MB,热设计功耗65W,自带幽灵Stealth散热器
  • 关键字: AMD  CPU处理器  锐龙Zen 2  

最便宜7nm Zen2!AMD发布锐龙3 3300X/3100:首次多线程

  • 4月21日晚,AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存18MB,热设计功耗65W,自带幽灵Ste
  • 关键字: AMD  CPU处理器  锐龙Zen 2  

OPPO Ace2正式发布:65W+40W最快充电组合 售价3999元起

  • 4月13日,OPPO 正式推出搭载最快充电组合的高性能 5G 手机 OPPO Ace2 。OPPO Ace2 首次量产最高功率 40W AirVOOC 无线闪充,加之 65W SuperVOOC 超级闪充与 10W 反向无线充电,成为目前量产最快的充电组合 ,提供全场景全能闪充体验。OPPO Ace2搭载高通骁龙865 移动平台,最高12GB LPDDR5,全系 UFS3.0+TurboWrite+HPB 闪存。全新的 Hyper Boost 3.0,游戏功耗更低,实现稳定的 90FPS。4 月 7 日
  • 关键字: OPPO Ace 2  
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