首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> leap金奖

leap金奖 文章 进入leap金奖技术社区

莱迪思荣获2022年LEAP金奖

  • 中国上海——2022年11月1日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布获得2022年工程成就项目领导力奖(LEAP)金奖。凭借其低功耗、高性能和小尺寸等特性,莱迪思CertusPro™-NX FPGA系列产品获得了嵌入式计算类别的金奖。莱迪思半导体产品营销高级总监Gordon Hands表示:“随着网络边缘设备需要更高的可靠性和数据处理能力,CertusPro-NX FPGA凭借其一流的性能和差异化特性,成为支持多个市场中此类设计需求的理想选择。我们感谢L
  • 关键字: 莱迪思  LEAP金奖  
共1条 1/1 1

leap金奖介绍

您好,目前还没有人创建词条leap金奖!
欢迎您创建该词条,阐述对leap金奖的理解,并与今后在此搜索leap金奖的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473