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华邦电子HyperRAMTM 推出WLCSP封装 引领穿戴式装置时代

  • 全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子于6月10日发布HyperRAM™ 产品,这是继2019年发布后,进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品,在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表,相较于其他内存IC的传输控制接口, HyperBus™ 接口的特点之一是接脚数低,这使得电路板的布局更简洁, 布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus™的相关IP,这让主芯片厂商在设计内存控制器时 更加容易,目前愈来愈多主芯片
  • 关键字: KGB  IC  
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