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三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存

  • 三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily报道,Mach-1属于ASIC设计,被定为为轻量级人工智能芯片,搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能,与现有的设计相比,能显著降低了推理应用的内存带宽需求,仅为原来的八分之一,降低了87.5%。三星认为,这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
  • 关键字: 三星  Mach-1  AI芯片  LPDDR内存  

铠侠CFMS2024:加速PCIe 5.0 SSD普及,探索未来存储新生态

  • 2024年3月20日,2024中国闪存市场峰会(CFMS2024)在深圳宝安前海·JW万豪酒店盛大举办。本次峰会以“存储周期、激发潜能”为主题,共同探讨在供需关系依然充满挑战的大环境下,未来存储市场的变化,以及如何挖掘产业价值、激发潜能,实现存储产业链由“价格”走向“价值”的升级。更有重量级嘉宾聚首并进行重磅演讲,聚焦未来存储行情演变、存储技术发展、AI与存储等热点话题。铠侠作为存储行业的领导品牌再次和大家共襄盛会,展示了存储领域的最新科技成果。在本次峰会上,铠侠电子(中国)有限公司董事长兼总裁岡本成之上
  • 关键字: 铠侠  CFMS2024  PCIe 5.0 SSD  中国闪存市场峰会  

xAI宣布开源大语言模型Grok-1并开放下载

  • 3月18日消息,美国当地时间周日,埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下的人工智能初创企业xAI宣布,其大语言模型Grok-1已实现开源,并向公众开放下载。感兴趣的用户可通过访问GitHub页面github.com/xai-org/grok来使用该模型。xAI介绍称,Grok-1是一款基于混合专家系统(Mixture-of-Experts,MoE)技术构建的大语言模型,拥有3140亿参数。近期,公司发布了Grok-1的基本模型权重和网络架构详情。该公司表示,Grok-1始终由xAI自行训练,其预训练阶段于
  • 关键字: xAI  开源大语言模型  Grok-1  

贸泽开售加快工业IoT设备开发的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM),与SMARC载板相结合可组成单板计算机,大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
  • 关键字: 贸泽  工业IoT设备  Boundary  SMARC 2.1  

5G“升级版”:5G-A正当其时

  • 5G商用五年来,全球5G用户规模已经突破15亿,相当于4G九年的发展成果;同时,5G用20%的全球移动用户占比,贡献了30%的移动流量与40%的移动业务收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会(MWC24)上,5G-A成了最被热议的话题。无论是运营商、通信设备厂商,还是互联网企业,都不得不开始重视这一技术趋势。5G-A(5G-Advanced,也称5.5G)是5G网络在功能和覆盖上的部分升级:据华为介绍,5G-A能提供下行10Gbps的速率,相当于从原来5G的1Gbps提高至10倍
  • 关键字: 5G-A  6G  5G  5.5G  通信  

e络盟现货发售新款Raspberry Pi 5

  • 中国上海,2024年3月4日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售新款4GB和8GB内存的树莓派5(Raspberry Pi 5)开发板,并提供次日达服务。 新主板采用2.4GHz四核64位Arm Cortex-A76处理器,拥有512KB的L2缓存和2MB的共享L3缓存,可扩展应用范围。它还支持双频Wi-Fi和蓝牙5.0连接。RP1 I/O控制器芯片由 Raspberry Pi自主设计,大大提升了其接口性能。 Raspberry Pi 5有众多新配件,包括一个集
  • 关键字: e络盟  Raspberry Pi 5  

思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS

  • 2024年1月11日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后,在同一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器,SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工
  • 关键字: 智能手机主摄  思特威  5000万像素  1/1.28英寸  图像传感器  

详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

  • 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能,包括存储校准数据或制造信息,或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能,还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装(以前称为SFN封装)专为机电接触环境而设计,典型应用包括对象识
  • 关键字: 1-Wire  封装  机电  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道,可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
  • 关键字: Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通
  • 关键字: Diodes  ReDriver  MIPI  D-PHY 1.2协议  

5G 发展进入下半场,5.5G 的商业部署时不我待?

  • 今年是 5G 商用第四年,5G 应用产业化发展虽已取得突破性成绩,但仍处于应用层次偏低和商业化模式探索初期,5G 发展将进入新的分水岭。因此,5.5G(又称 5G-Advanced)成为 5G 后续推进的关键词,加快发展 5.5G 已经「箭在弦上」。什么是 5.5G?众所周知,移动通信技术差不多是每十年一代。但是,由于技术发展得实在太快,整数代与整数代之间,技术差异较大。这时,就需要对中间阶段的技术进行命名,以显示其和前代、后代的区别。3GPP(第三代合作伙伴计划)在 5G 技术标准的制定及各阶段技术命名
  • 关键字: 5.5G  

拥有8:1输入比的1/4砖100W DC/DC转换器

  • Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A,该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围(100V/100 ms)。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC,满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能,包括远程控制、输出微调和遥感功能,保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
  • 关键字: Flex Power Modules  1/4砖  DC/DC转换器  

机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

  • 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。
  • 关键字: 机电  1-Wire接触封装  

台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设,未来或切入1.4nm

  • 据中国台湾经济日报报道,台积电高雄厂正式编定为台积22厂(Fab 22),并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为,台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄,但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出,台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例,将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划,改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际,也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息,台积电在北部(新竹宝山)、中部(台中
  • 关键字: 台积电  2nm  1.4nm  

芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)接续着连接标准联盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调,可以帮助开发者引入新的设备类型,将Matter扩展到新的市场,同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通,以建立一种新的开放
  • 关键字: 芯科  Matter 1.2  
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