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ic设计和封装 文章

高密度先进封装(HDAP)急需从设计到封装的一体化利器

  • 作者 王莹HDAP的挑战  有人认为摩尔定律在IC制程上已接近极限,但如果在封装上继续创新,例如利用叠层芯片封装,摩尔定律还可以继续走下去。因此,扩张式的摩尔定律会在封装上实现,包括手机、通信、智能设备(诸如无人机等)、自动驾驶汽车、安全(security)、网络、硬盘存储器、服务器等,都将受益于HDAP(高密度先进封装)的创新。  传统封装在基板上有引脚,现在基板上的引脚数量越来越多,诞生了各种新型封装,诸如TSMC的扇出晶圆级封装(FOWLP),interposer-based(基于中间层的) 封装(
  • 关键字: HDAP  Mentor  IC设计和封装  FOWLP  201708  
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