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纯电动捷豹 I-TYPE 6 赛车重磅发布,搭载先进 Wolfspeed 碳化硅技术

  • 2022年12月5日,英国伦敦、美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)宣布为捷豹 TCS 车队近日重磅发布的捷豹 I-TYPE 6 赛车提供功率半导体技术和产品的全方位支持。全新I-TYPE 6赛车专为 2023 年度 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛 Formula E(以下简称:Formula E)设计、研发打造,标志着 Formula E 赛事正式迈入第三代(Gen3)赛车新时代。  
  • 关键字: 纯电动  捷豹 I-TYPE 6  Wolfspeed  碳化硅  

基于米尔i.MX8M Mini+Artix-7核心板的全自动血细胞分析仪解决方案

  • 全自动血细胞分析仪是医院临床检验应用非常广泛的仪器之一,用来检测红细胞、血红蛋白、白细胞、血小板等项目。是基于电子技术和自动化技术的全自动智能设备,功能齐全,操作简单,依托相关计算机系统在数据处理和数据分析等方面具有出色表现,可同时进行多个参数的可靠分析,通过联网互通和交互式触摸屏可以实现线上信息共享等功能,被广泛应用在医院临床检验中。图片来源网络 全自动血细胞分析仪硬件系统主要分三条线,首先是数据线,以FPGA处理器为主,主要用于原始数据的高速采集和获取;其次是控制线,以MCU处理器为主,主要
  • 关键字: FPGA+MPU+MCU  米尔  全自动血细胞分析仪  i.MX8M Mini  Artix-7  

英特尔 Evo 携手 BMW i 以科技助力长江大保护行动

  • 2022 年 11 月 9 日,上海——今天,自 9 月启动、为期 2 个月的“看见长江的美好”系列长江大保护行动圆满落幕,并在 BMW 上海体验中心进行精彩展示。该系列公益行动由武汉白鱀豚保护基金会发起,由英特尔(中国)有限公司与 BMW 鼎力支持。英特尔Evo™和BMW i品牌以“计算”和“驰骋”相融合,彰显绿色性能和超极智能,共同打造出“移动数字探索工作室”,推出了“绿色科考探索”“绿色微笑守护”“绿色数字收藏”和“绿色科普教育”等公益举措,给观众留下了深刻印象。  “科技与自然
  • 关键字: 英特尔 Evo  BMW i  长江大保护  

行业云平台将改变中国企业IT部门的I&O运营模式

  • 为响应“十四五“规划中关于推动企业数字化转型的号召,中国的基础设施和运营(I&O)领导者纷纷在现有的通用(公有/私有/混合)云产品基础上,开始寻找更适合特定垂直行业领域需求的产品。行业云平台(ICP)即是其中一种选择。此类平台针对某个垂直领域的需求,结合软件即服务(SaaS)、平台即服务(PaaS)和基础设施即服务(IaaS)等多种云服务,通过提供打包式模块化的业务相关能力以及技术产品来满足业务结果的需求。 ICP负责人角色转移到业务团队会改变I&O在云技术方面的定位、职责和影响
  • 关键字: 行业云平台  IT部门  I&O运营模式  

基于 NXP i.MX6 DualLite 的双系统车载中控方案

  • 健创电子车载中控方案采用 NXP i.MX6DualLite 为主控平台。双核心 i.MX 6DualLite 具备两颗时脉达 1 GHz 的 ARM Cortex-A9 核心和内建的 2D 与 3D 绘图处理器,以及一组 1080p 的影像处理引擎,i.MX 6DualLite 可提供极为杰出的多媒体效能。在软件架构上采用了双系统控制,A 段主要负责与车辆沟通互联的功能。B 段主要负责多媒体与导航等应用性功能。软件系统支持 5 大功能:电源管理,黑名单管理,病毒管理,内存管理和效能管理。使得开机速度快,
  • 关键字: NXP  i.MX6  DualLite  双系统  车载中控方案  

基于NXP i.MX8QXP的车内网关解决方案

  • 汽车网关控制器是整车电子电气架构中的核心部件,其作为整车网络的数据交互枢纽,可将CAN、LIN、MOST、FlexRay等网络数据在不同网络中进行路由。汽车内部的网络节点如同一个个站点,从一个网络向另一个网络发送信息,需要换乘的站点就是“网关”。不同类型的网络传输数据,通过网关进行数据交互。独立网关及新智能网关以其高速率、多通道、安全性等高端性能在此汽车时代变革中起到至关重要的作用。该方案最大的优势就是由过去支持的4G网络升级到5G网络,速度提高10倍。通过S32KF148支持主流CAN协议,通过Wifi
  • 关键字: NXP  i.MX8QXP  CV2X  5G  Wi-Fi  BT  

基于NXP i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案

  • 现今自动化驾驶以及辅助驾驶越来越普遍化的情况下,对于edge computing的需求也越来越提升。如何帮助客户开发AI应用程式成为新的课题。品佳在去年提出了eIQ edge运算的解决方案,详细请参考:https://www.wpgdadatong.com/tw/solution/detail?PID=5260今年2020,在此介绍新的eIQ 2.0,大幅提升了效率以及各类使用方式。此方案基于NXP 原生 BSP 5.4.24_2.1.0做开发,加入Python的元素,并且可使用GPU/NPU做AI 类神
  • 关键字: NXP  i.MX8QM  AI  影像辨识  车辆识别  

基于NXP i.MX RT106F EdgeReady人脸识别解决方案

  • 恩智浦基于MCU的SLN-VIZNAS-IOT开发工具包为原始装置制造商提供了完全整合、自成一体的软件和硬件解决方案这包括 i.MX RT106F 运行时间库和预整合的机器学习人脸识别算法,以及相机和记忆等外围设备的所有所需驱动程序这种高效、易于使用的人脸识别实现有助于对基于面部的“Friction Free Interface”的需求,该界面可嵌入家庭、商业和工业应用的各种产品中,从而无需使用难以学习和耗时的机制来识别使用者。目标 应用· 安全性/安全/报警 装置: 电子锁、 报警 面板、 远程 传感器
  • 关键字: NXP  i.MX RT106F  EdgeReady  人脸识别  

康佳特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm架构部署

  • 德国康佳特宣布,其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC计算机模块已在Arm发起的Project Cassini计划中获得SystemReady IR认证。该项目旨在构建一个全面、安全的标准体系,并提供类似于应用商店的云原生软件体验:只需点击几下,即可轻松下载、安装和运行。 这些软件支持多元硬件,并拥有可靠的安全API和各项认证,OEM厂商因此得以将自己的应用汇出和部署到经过Cassini认证的整个Arm生态系统,减少开发步骤,缩短上市时间。经Cassini Syste
  • 关键字: 康佳特  i.MX 8M Plus  处理器  Arm  

重塑 Google 搜索、Android 13 新版发布,这届 I/O 大会为开发者带来了什么?

  • 如果说每年的 9、10 月是科技产品发布的高峰期,那么一年中的 5、6 月则是开发者、程序员、技术人享受饕餮盛宴的时光。2022 这一年,以 I/O(Innovation in the Open)大会为开端,Google 率先吹响了国外最前沿技术 PK 之战的号角,点燃开发者的热血。接下来 5 月底的微软 Bulid 大会、6 月初的苹果 WWDC 也将陆续拉开帷幕。目光回到于 5 月 12 日凌晨 1 点正式登场的 Google 身上,在这里,我们最常使用的 Android 进入到了称号为“Tirami
  • 关键字: Android 13  I/O 大会  

英特尔携手微软打造全新I/O虚拟化架构,大幅提升加速器和I/O设备的可扩展性

  • Ronak Singhal英特尔资深院士英特尔至强路线图与技术领导力部门首席架构师近日,英特尔携手微软为开放计算项目(OCP)提供了可扩展I/O虚拟化(SIOV)架构,使设备和平台制造商能够使用云服务器中的PCIe和Compute Express Link设备的超大规模虚拟化的行业标准规范。采用SIOV架构后,数据中心运营商不仅能够让客户降低使用高性能加速器和其他关键I/O设备的成本,亦能够减轻此前的标准为I/O设备制造商带来的成本和编程负担。新的SIOV架构是一种现代化的硬件和软件架构,不仅可以实现I/
  • 关键字: 英特尔  微软  I/O虚拟化架构  

Google I/O大会:推出第四代TPU Pods,算力是上一版本的两倍

  •   5月19日讯,谷歌在I/O大会中宣布推出第四代TPU(张量处理器,Tensor Processing Unit)Pods,将在谷歌的数据中心运行。谷歌正在用一个特殊的园区推出新的量子计算计划。谷歌在其中一些设施中接近绝对零度,以保护其量子比特。谷歌称其算力是上一版本的两倍,一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。  谷歌CEO桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)表示:“以前要想获得1个exaflop的算力,通常需要建立一个定制的超级计算机,但我们今天已经部署了许多这样的计算机
  • 关键字: 谷歌  I/O  算力  

新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

  • 日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。三星半导体I-Cube4技术 新一代2.5D封装技术“I-Cube4” “I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”,作为一个三星的2.5D封装技术品牌,它是使用硅中介层,将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。硅中介层(Interposer)指的是在高速运行的高性能芯片和低速运
  • 关键字: 半导体封装  三星  I-Cube4  

利用I/O模拟多路复用器PSoC简化传感器控制设计

  • 赛普拉斯公司的CY8C21×34可编程系统级芯片(PSoC)混合信号阵列具有一个I/O模拟多路复用器,由于每个引脚都可以被用作一个模拟输入,因此采用单个SoC便能够轻松实现需要大量不同类型传感器的控制应用。本文介绍了在多种传感器控制应用中如何利用该器件来简化设计。图1:模拟多路复用器/系统连接。工业控制应用常常需要许多模拟输入,即使是具有一个PWM输出的最简单的风扇控制器也有可能需要对数量众多的温度传感器进行监控。模拟输入是宝贵的资源,经常很快就会被消耗殆尽。在很多场合,设计工程师不得不采用一个更加昂贵的
  • 关键字: I/O  模拟多路  复用器  传感器控制    

2020年微控制器趋势和机遇

  • 多芯片模块(MCU) / 共同封装安全处理器 / 通信集成 – 安全挑战当用户信用卡信息和设施暖通空调(HVAC)系统联接,边缘和嵌入式处理的安全性成为系统结构的主要影响因素。可以采取多种方法来增强数据存储环境中的安全性,但是没有一种方法是万无一失的。历史表明,安全分层是保护有价值的信息或资产的最佳方法。Fortress和castle设计是安全分层的绝佳示例,随着他人接近有价值的物品,安全性会提高。众所周知的发生在2013年美国一家全国零售连锁店的数据泄露案件中,黑客入侵其中一家商店的HVAC系统中的We
  • 关键字: I-IoT  微控制器  
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