半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic,现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试,可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。
High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from
ERS electronic, suited for wafer test of
关键字:
ERS electronic 高功率 温度卡盘系统
ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统,该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND
等应用的晶圆测试,可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日,半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic,现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件应用的晶圆测试,可在-60°C 至+200°C 温度范围内对 Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制
关键字:
ERS electronic 高功率温度卡盘系统 晶圆
英国Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧继电器方面的领导厂商,拥有超过50年经验。近日它宣布推出 100HV 系列耐高压单列直插 SIL/SIP 舌簧继电器,提供最高3kV的额定截止电压,且线圈电阻是之前产品的两倍以上。高系列继电器适合应用于变压器、电缆测试,或任何其他要求高电压但低线圈功耗的自动测试设备。 Pickering Electronics公司的技术专家 Kevin Mallett 对新产品作了说明:“100HV系列继电器非常适用于需要切换电源电压的应
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Pickering Electronic SIL/SIP 舌簧继电器
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