- 物联网应用开枝散叶，带动少量多样设计需求，包括Google、亚马逊(Amazon)、鸿海和小米等大厂相继投入自有系统单晶片(SoC)研发，形成新的无晶片(Chipless)商业模式，不仅挤压无晶圆厂(Fabless)晶片商发展空间，也将牵动晶圆代工、矽智财(IP)、电子设计工具自动化(EDA)及IC设计服务商市场战略转变。
Cadence资深副总裁暨策略长徐季平认为，未来几年半导体产业将出现巨大变革，将为EDA厂商带来更多机会。
益华电脑(Cadence)资深副总裁暨策略长徐季平表示，半导
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Chipless 半导体
- ARM无线技术部经理James Bruce在谈及ARM的Cortex-A9处理器时，他在本周早前预言，“2010年，装有新一代双核A9的手机必定会出现 现时，PalmPre使用的处理器是Cortex A8，使用而IPhone同时在使用由ARM设计的，以苹果牌子命名的芯片。A8只带单核而A9会采用双核技术，可预见的是，未来带有双核甚至四核芯片的手机将会令其性能得到极大的增强。”
ARM，是是英国一家电子公司的名字，全名为Advanced RISC Machine。12年前，
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ARM 处理器 Cortex-A9 Chipless IP内核 IPhone
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