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Microsemi扩展军用温度半导体产品组合

  • 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布,已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip,cSoC) 器件进行完全筛选,以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的处理器,并针对军用工作温度范围进行了完全测试,瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用,包括航空电子系统和火
  • 关键字: 美高森美  cSoC  

基于OTP技术的CSOC单芯片方案设计

  • AS1E5F是雅格罗技(Agate Logic)公司推出的一款内嵌高速8051硬核的FPGA芯片。该产品采用OTP存储代码独有技术,在产品量产的时候无需再外挂配置Flash芯片,直接把代码下载到芯片内部的OTP代码存储区即可,OTP技术不但可
  • 关键字: 单芯片  方案设计  CSOC  技术  OTP  基于  

美高森美提供SmartFusion cSoC成本优化版本

  •   致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060,该器件备有商用和工业温度等级型款,专门针对大批量应用而设计,包括马达和运动控制、游戏机、太阳能逆变器,以及临床和成像医疗电子设备。  
  • 关键字: 美高森美  cSoC  

OTP技术设计的CSOC单芯片方案

  • AS1E5F是雅格罗技(Agate Logic)公司推出的一款内嵌高速8051硬核的FPGA芯片。该产品采用OTP存储代码独有技术,在产品量产的时候无需再外挂配置Flash芯片,直接把代码下载到芯片内部的OTP代码存储区即可,OTP技术不但可
  • 关键字: 单芯片  方案  CSOC  设计  技术  OTP  

基于TE505的动态无功补偿系统

  • 随着社会的发展,节能成为一个重要的话题。本文首先介绍了电力方面的基本知识:无功出现的原因,无功补偿装置。然后提出了以Triscend公司的芯片TE505为核心的无功补偿系统,并详细说明了芯片TE505的应用开发流程。最后总结说明了现场的测试结果。
  • 关键字: 无功补偿,CSoC  
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