全球著名的低功耗客户特定标准产品（CSSP）的领导者QuickLogic公司（纳斯达克股票代号：QUIK）今天宣布，其视觉增强引擎（VEE）技术已被整合到美光科技的“PoP Video”微型投影器中，可与iPhone和iPod的触摸屏配合使用。
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QuickLogic CSSP VEE
QuickLogic公司（纳斯达克股票代号：QUIK）在低功耗客制化标准产品（CSSP）领域领先，今天宣布推出一个新系列增强可视性的显示器接口解决方案ArcticLink III VX，用于移动市场。这个系列的器件帮助设计人员解决了处理器和显示屏之间的显示屏接口不兼容的问题，同时提高了显示屏可视性以及系统中电池的寿命。ArcticLink III VX 平台系列充份利用QuickLogic最新一代经过OEM证明的VEE（视觉增强引擎）和DPO（显示屏用电最优化）技术，实际上解决了平板电脑和智能电话设计中使
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QuickLogic CSSP ArcticLink III VX
QuickLogic公司是低功耗客户专用标准产品(CSSP)的领先公司，今天宣布在中国上海的新办事处开幕，以支持亚洲对CSSP日益增长的需要。上海办事处的成立突出地表明了QuickLogic公司发展手持移动市场的决心，以及对原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)和设计公司发展电子阅读器、智能手机、数据卡和企业移动设备产品的承诺。QuickLogic上海办事处将由战略客户部总监Johnson Shang领导。
随着上海办事处开幕，QuickLogic的客户参与团队和系统解决方案部将能够
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QuickLogic CSSP PSB
QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平台产品——ArcticLink™已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink 平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速USB OTG、储存及网络I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、内存卡、SPI/UART等控制器，满足移动设备的桥接需要。新WLCSP封装选项有助于获得在提升处理器接口、功能时所需的最小移动设备设计尺码。
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QuickLogic CSSP ArcticLink 晶圆
致力于满足移动电子市场的需求，QuickLogic®公司（NASDAQ:QUIK）今日宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。QuickLogic近期在其针对消费电子的低功率、可配置CSSP平台产品功能库中添加了高速UART，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如GPS，的能力。
智能手机固件通常很复杂，将软件转移到一个新的主处理器上成本高，又费时。很不幸，一些移动应用处理器的开发尚未跟上市场对新性能
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QuickLogic CSSP 智能手机 UART
QuickLogic®宣布，新一代CSSP 解决方案平台——PolarPro® II 工程样品已开始供货。这款PolarPro 家族的新增成员，是专为满足便携移动应用中对连接、智能、系统逻辑需求而设计的。
PolarPro II 解决方案平台建立在倍受好评的PolarPro 架构上，比原有PolarPro 产品容量更大且更具灵活性。基于QuickLogic 的专利ViaLink® 技术，PolarPro II具有更小占位面积的封装和超低功耗这些特点
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QuickLogic CSSP 低功耗
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