Apr. 2, 2019 ---- 由于2019年第一季各终端应用需求疲弱，市场并未明显感受到COF(Chip on film)供不应求的压力。但根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察，随着备货需求回温，COF供给的问题将会自第二季开始发酵，甚至不排除在今年下半年出现6~7%供应缺口，预估全年供过于求的比例只有0.3%，COF将成为面板厂出货能否达标的关键。大尺寸面板分辨率提升增加IC用量，移动设备采用COF比例渐增WitsView研究副理李志豪指出，不论是电视或液晶监视器，高分辨
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COF 偏光片 WitsView
根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察，随着高分辨率面板渗透率持续上升，带动2018年整体驱动IC用量年成长达8.4%。然而2019年受到大尺寸面板调整设计架构，以及小尺寸面板出货衰退影响，驱动IC用量成长将收敛至3%左右。 WitsView研究副理李志豪指出，电视面板的驱动IC占整体用量约35%，仍是主要的成长动能。不过随着窄边框产品的需求增加，Gate on
Array技术将更广泛运用在新机种上，使得大尺寸面板的驱动IC用量成长放缓。小尺寸面板的驱动IC则是受到智能手机出货降温
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显示器，COF
从全面屏这个角度来看，手机屏幕这几年发展速度极快，去年底从16：9的比例迅速升级18：9，如今已经进入19：9的刘海屏阶段，相信过不了多久，手机即将进入去下巴的阶段。
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COF COG
目前来看，倒装工艺无疑是LED灯丝制作的较优选择，也打破了人们对于LED灯丝灯创新性的质疑，这并非一味模仿白炽灯来迎合消费者的怀旧心理，工艺上的创新也给LED灯丝灯带来了全新亮点。
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LED COB COF 禁白
北京集创北方科技有限公司 (ChipOne Technology (Beijing) Co., Ltd.) (以下简称集创)日前推出支持 4K2K 大尺寸LCD TV全系列驱动芯片，此次同时发布4颗LCD驱动芯片，其中包含2颗Source Driver: ICN9305，ICN9306。 2颗Gate Driver： ICN9506，ICN9508。
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集创北方 LCD COF
摘要：大众LED照明新技术的特点是LED封装技术革新变化大，非隔离电源渐成主流，PSR隔离电源性价比富有竞争力，高压线性恒流电源简洁低廉，一体化光电引擎成灯具厂新宠，平价LED灯具成终结海量产品。
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LED COF 多芯封装 PSR 201306
丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。
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丹邦科技 COF
cof介绍
COF---Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术
COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。广义的COF有三类方式：
2 地下城与勇士游戏中的废材指数 ，过高的话会相应的减少爆率，P [
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