DDS规定了以数据为中心、健壮且安全的通信机制，为航空电子系统测试提供了引人入胜的解决方案。 智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，已将DDS标准集成进入EUROCAE Standard ED-247 Revision B，由此提供了一个完整的航电设备双V(Validation and Verification）框架，可将虚拟组件高度密集地应用于虚拟及混合测试平台之中。RTI公司是DDS标准的联合编制者，帮助全球企业和机构进行智能化分布式关键任务系统的设计与测试，已经积累了20多年的经验
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RTI公司 EUROCAE ED-247 Revision B
A/D转换器A/D转换器是从自然界的现象（各种各样的应用）产生的模拟信号变换为数字信号（A/D变换）的东西。这个工作是指由模拟信号经过采样→量化→编码变换为数字信号的一系列步骤。基本操作A/D转换器的基本操作请参见下方A/D转换器实例。A/D转换器在离散周期内切出模拟信号的幅度，变换为用符号表示的数字信号。A/D转换了的数字信号位数叫做分辨率（这个情况下是3bit），最高位叫做MSB(Most Significant Bit)，最低位叫做LSB(Least Significant Bit)。下方的图片展示
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A/D转换器 数模转换 数字电路 模拟电路
5G商用五年来，全球5G用户规模已经突破15亿，相当于4G九年的发展成果；同时，5G用20%的全球移动用户占比，贡献了30%的移动流量与40%的移动业务收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC24）上，5G-A成了最被热议的话题。无论是运营商、通信设备厂商，还是互联网企业，都不得不开始重视这一技术趋势。5G-A（5G-Advanced，也称5.5G）是5G网络在功能和覆盖上的部分升级：据华为介绍，5G-A能提供下行10Gbps的速率，相当于从原来5G的1Gbps提高至10倍
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5G-A 6G 5G 5.5G 通信
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。日前发布的半桥器件使用节
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Vishay INT-A-PAK IGBT功率模块
利用传感数据进行预测性维护和自动化，如今已成为制造业和基础设施的最新趋势。随着这种市场趋势的发展，输出传感数据的传感器设备也在不断演变，以提供精确的测量结果，并通过小型化、智能化和分布式处理为系统增值。过去13年里，瑞萨电子RX系列产品的出货量已超过13亿颗。其中，RX-E MCU系列配备了针对工业传感设备优化的24位ΔΣA/D转换器。首款RX23E-A MCU的性能相当于或优于分立式ΔΣA/D转换器的性能，因此RX23E-A在温度控制器、计重秤、压力表等测量模块中得到了广泛应用。A/D转换器的选择因应用
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传感器 转换器 RX23E-B MCU
2024年1月8日，美国拉斯维加斯——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其专为高性能汽车应用而设计的图像信号处理器（ISP）IP ISP8200-FS和ISP8200L-FS已通过汽车功能安全标准ISO 26262认证，达到随机故障安全等级ASIL B级和系统性故障安全等级ASIL D级。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。芯原第一代通过ISO 26262认证的ISP IP已被多家汽车客户采用，ISP8200-FS系列IP在此基础上针对汽车应用进行了升级，提供更先进
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芯原 IP ISO 26262 ASIL B ASIL D
罗德与施瓦茨(以下简称R&S)的over-the-air (OTA)测试系统R&S TS8991是首个获得 CTIA 认证的5G A-GNSS天线性能测试系统。该解决方案可测量无线设备中全球导航卫星系统 (GNSS)接收器的性能，这是项关键技术，因为A-GNSS已经用于5G E911紧急呼叫。CTIA 认证的最新无线设备Over-the-Air (OTA) 性能测试计划版本 4.0.x 在现有A-GPS L1 OTA 规范中添加了5G FR1 EN-DC。之前发布的6.0.x版本添加了5G
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罗德与施瓦茨 CTIA认证 5G FR1 A-GNSS OTA测试
ETS-Lindgren和罗德与施瓦茨继续长期合作，为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统（A-GNSS）功能的天线性能测量，R&S CMX500 OBT宽带无线通信测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器，结合ETS-Lindgren的EMQuest软件，支持当前和不断发展的5G NR基于位置的服务标准。罗德与施瓦茨的这两台仪器可以无缝集成到ETS-Lindgren新的和现有的符合CTIA标准的空中天线（OTA）测量解决方案中。 图：R&S CMX500
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ETS-Lindgren R&S 5G A-GNSS天线
家在音视频领域和汽车市场领先的高性能连接方案供应商Valens Semiconductor（以下简称Valens）宣布将在2023年布鲁塞尔汽车传感技术展览会上展示其汽车解决方案以及其技术如何改革高速传感器连接方法。届时，Valens将携手Smart Radar System（SRS）联合展示一项专注于先进驾驶辅助系统的新一代集中式雷达和传感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭载于SRS的软件定义成像雷达中。VA7000芯片这一组合解决方案为汽车行业带来了显著优势，例如能够使用体积更小的雷达和
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Valens MIPI A-PHY 高级驾驶辅助系统 雷达连接技术
IT之家 8 月 6 日消息，半导体“巨无霸”华虹公司将于明天（8 月 7 日）正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。根据发行公告，华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，预计募集资金总额为 212.03 亿元。此次成功发行后，华虹公司成为 A 股今年以来最大募资规模 IPO。同时，公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的 IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。公开
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A 股 华虹公司
2023年6月18日（日本标准时间），尼得科株式会社（以下简称“本公司”）就本公司的美国子公司Nidec Motor Corporation（以下简称“NMC”）与巴西飞机制造商巴西航空工业公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下简称“巴西航空工业公司”）成立航空工业用电机驱动系统的合资公司（公司名称：Nidec Aerospace LLC）一事签署协议，特此公告。本合资公司的成立旨在汇集两家公司所拥有的新技术，拓展新一代空中交通工具的可能性。 合资公司将在2023年6月19日-25日
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尼得科 巴西航空工业公司 Embraer S.A.
由于广播式自动相关监视（Automatic Dependent Surveillance-Broadcast, ADS-B）自身缺陷，会面临交织干扰和欺骗攻击的威胁，造成用户无法正确判断目标信息和错误分析当前空域态势。基于阵列信号处理的空域解交织技术，以及测向和坐标对比技术，保证了ADS-B系统在交织干扰和欺骗攻击的情况下地正常工作。
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202304 ADS-B GMap.NET 抗干扰
2023年5月9日，中国—意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确，适用于各种汽车系统功能，并配备专用软件，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。 该模块由三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪组成，采用车规级设计，提供六通道同步输出，优异的惯性测量准确度可提高汽车在相关环境中的定位精确度。模块支持 ADAS高级驾驶辅助系统或车联网 (V2X) 通信，有助于雷达、激光雷达、视觉摄像头等重要感知系统保持稳定的性能，辅助L2+级半自动驾驶应用。此外，该模块还可用于各种车身控
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意法半导体 汽车系统 惯性模块 ASIL B 软件库
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货供应Analog Devices的MAX25254/MAX25255双路降压转换器，具备高性能及高可靠性。它集成了高侧和低侧开关，可提供36V输入电压，且每通道输出电流高达8A。MAX25255具有多相功能，使得多个转换器能够实现交错工作，从而可提高转换效率并减少输出纹波。这一功能对于大电流应用特别实用，能够实现单个转换器无法提供的高功率。此外，MAX25255达到了汽车安全完整性等级（ASIL B）的标准要求，因此适用于需要高度安全性的汽车应用。MA
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e络盟 Analog Devices 双路降压转换器 ASIL B
近日，原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成1500万Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产，实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。迈铸半导体中试生产线建成迈铸半导体成立于2018年，为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技
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迈铸 Pre A+轮融资 晶圆级微机电铸造
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