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802.15.4 文章 进入802.15.4技术社区

苹果数据线接口从Lightning换成USB-C,隐形利润在哪里?

  • 引言近期,一张iPhone 15的谍照被爆出,除了取消了物理按键,全部按键使用Taptic Engine震动马达的虚拟按键、全系都将采用灵动岛设计以外,最大的变化,就要属苹果坚守了11年的Lightning接口,终于要寿终正寝了,iPhone也将正式进入USB-C接口的时代。作为一个时代的落幕,本篇文章,就带各位回顾一下,这个让苹果用户们又爱又恨的Lightning接口。疑似iPhone 15的加工图2012年,iPhone 5发布,随之而来的还有一种全新的接口——Lightning接口,一举终结了使用了
  • 关键字: iphone 15  type-C  lightning  

iPhone 15 Pro即将试产 外观设计图公布

  • 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外观设计图,并称可能将在下月开始试产,iPhone 15机型都将改为USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro机型的边框会比iPhone 14 Pro机型更薄一些,边缘的曲线也会有小的变化。iPhone 15 Pro的摄像头模组凸起将比iPhone 14 Pro的摄像头更厚,会搭载潜望镜镜头,镜头也将更厚。售价方面,iPhone 15 Pro将会有1Tb的版本,售价将超越13000元。
  • 关键字: iphone 15 Pro  Apple  

基于PI HiperPFSTM-4 PFS7627H 的 275 W 之电源供应器方案

  • Power Integrations,推出HiperPFSTM-4系列 IC,此系列将连续导通模式 (CCM) 升压式功率因数修正 (PFC) 控制器、闸极驱动器和 600 V 功率 MOSFET 整合至一Package中,同时节省了对外部电流感测电阻器的零件,消除了由其所产生的功率损失,而是改用创新的控制技术来调整输出负载、输入线电压和输入线电压周期的切换频率,大大的将低了周边空间,但仍保持了水准以上的Performance。HiperPFSTM-4系列 IC适用于前端非隔的升压线路,用以提升功率因数,
  • 关键字: PI  HiperPFSTM-4  PFS7627H  电源供应器  

三星发布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD

  • 近日,三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD(固态硬盘)——PM9C1a的生产工作准备就绪。PM9C1a是基于三星5纳米(nm)高端工艺和第七代V-NAND技术的全新存储器产品,将为 PC 和笔记本电脑提供更高的计算和游戏性能。三星存储事业部执行副总裁Yong Ho Song表示,三星将持续推进PC SSD领域的创新,致力于打造多样化的存储产品,以满足不断变化的市场需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口,与其前一代存储产品PM9B1相比,PM9C1a SSD拥有快1.6倍的
  • 关键字: 三星  PM9C1a  PCIe 4.0  SSD  

IC设计厂逆风抢单 攻USB 4、Type-C

  • PC、笔电市场在2022年下半年开始需求锐减后,进入2023年需求依旧未有改善,为了抢救业绩成长动能,笔电IC设计供应链在今年开始加大Type-C、USB 4等高速传输接口布局动能。法人指出,当中谱瑞-KY(4966)、祥硕(5269)及威锋(6756)等IC设计厂在今年将可望扩大切入相关供应链,力拚增加订单动能。PC、笔电市场在2022年下半年开始迎来景气寒冬,且在历经半年的积极去化库存后,在今年第一季市场库存水位仍未有效改善,供应链甚至预期,PC、笔电市场的库存去化潮恐将一路延续到今年下半年,且今年整
  • 关键字: IC设计  USB 4  Type-C  

苹果A17芯片能效提高35%,3nm首发,iPhone 15 Pro续航大涨

  • 1月3日消息 据报道,iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工艺技术,能效提升高达 35%,从而使续航时间进一步提升。台积电的 3nm 工艺已经开始量产,苹果有望成为台积电 3nm 工艺的最大客户。据报道,苹果将其用于即将推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片,以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。台积电董事长刘德音提到,新工艺的功耗将比之前的 5nm 工艺降低 35%,同时提供更好的性能。此外,由于设计上的失误,A16 仿生芯片
  • 关键字: iPhone 15 Pro  

iPhone 15 Pro首发!苹果A17芯片要用3nm工艺

  • 今日消息,据MacRumors爆料, 苹果在2023年发布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,这颗芯片集于台积电3nm工艺(N3)打造。爆料指出,台积电3nm工艺已经开始量产,苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户, A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。根据台积电说法, 对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。 N3工艺的SRAM单元的面积为0.
  • 关键字: 苹果  芯片  3nm  iPhone 15 Pro  

苹果iPhone 15折叠机最新渲染图曝光:上下折叠、也有灵动岛

  • 12月7日消息,近日有专业人士绘制了一批iPhone 15 Flip折叠屏手机的渲染图,苹果这款折叠机采用上下折叠方式、采用了药丸屏,也搭载了灵动岛。屏幕采用6.8英寸Retina XDR屏,据悉可折叠20万次,外部有小副屏,可显示时间、通知信息等。据此前分析师Ross Young的说法,苹果最早会在明年就推出首款可折叠屏iPhone Flip。折叠屏是目前手机市场最火热的新型设计方式,有两种折叠方式,一种是翻盖的小折叠,一种是横向翻折的大折叠。随着越来越多厂商入局,苹果或许也会推出新的折叠机。
  • 关键字: iPhone 15  

iPhone 15 Pro可能采用触觉按钮设计

  • 苹果(Apple)2023年新款iPhone传出采用新设计,外媒引述外资和供应链消息报导,明年iPhone 15 Pro可能采用触觉按钮设计,让用户感觉就像在按实体按钮。国外科技网站MacRumors引述外资巴克莱(Barclays)报告指出,苹果供应链厂商Cirrus Logic于11月致股东信件中暗示,持续与策略性客户接洽,预计明年将提供新款智能手机高性能混合讯号(HPMS)组件,相关组件将用在iPhone的触觉引擎(Taptic Engine)驱动组件。MacRumors网站分析,Cirrus Lo
  • 关键字: iPhone 15 Pro  触觉按钮  

Digi-Key 推出《未来工厂》第 2 季视频系列

  • 全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件和自动化产品分销商 Digi-Key Electronics, 日前发布了《未来工厂》视频系列第 2 季中的第一集,该视频系列重点关注工厂和制造设施在自动化和控制方面的发展。 Digi Key 与 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未来工厂》视频系列第 2 季。 该三集视频系列由 Siemens、Schneider Electric 和 
  • 关键字: Digi-Key  未来工厂  工业 4.0  AI  边缘计算  连通性  

高性价比4.8W双组输出IGBT驱动电源:QA_HD2-R3 / QA_HCD2-R3系列

  • 一、产品介绍随着新能源行业的发展,IGBT /SiC MOSFET作为充电桩设备、光伏SVG系统中的关键半导体器件组成部分,市场对其应用条件和性能提出更高的要求,对于驱动方案的要求也随之提高。日前,金升阳推出了IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源QA-R3/QA_C-R3系列产品,以及满足更加严苛的应用需求的驱动电源QA_H-R3/QA_HC-R3系列产品。为打造更具有高性价比的驱动电源,金升阳基于自主IC设计平台升级开发出内部采用非对称式电压输出形式的QA_HD2-R3 / QA_HCD2-
  • 关键字: 4.8W  双组输出  IGBT驱动电源  金升阳  

郭明錤称苹果 iPhone 15 Pro 不会升级到 8P 镜头,另 iPhone 15 Ultra 有望采用潜望式镜头

  • IT 之家10 月 30 日消息,明年的苹果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 据传将采用一些不同的相机更新,部分原因是苹果将进一步区分 Pro 和非 Pro 机型。分析师郭明錤今天的一份新报告说,其中的一个传闻更新不会实现。郭明錤今天在推特上表示,预测苹果 iPhone 15 Pro 系列不会配备新的“8P”镜头,即八个塑料镜片的后置摄像头。这里的“8P” 是指镜头中的元件数量,与 iPhone 14 Pro 相比,iPhone 15 Pro 多了一个光学元件。给镜头增
  • 关键字: iPhone 15 Pro  苹果  镜头  郭明錤  

英睿达P3 Plus 1TB上手体验:PCIe 4.0 M.2 SSD性价之选

  • 随着 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平台上的引入,消费级 M.2 固态存储市场也正经历着从 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代转型的关键时期。此前,我们已经体验过高端的英睿达 P5 / P5 Plus 型号,两者在 PCIe 3.0 / 4.0 产品线中都极具代表性。但是对于想要浅尝一下 PCIe 4.0 固态的 PC / PS5 玩家们来说,品质与性价比仍是其更为关注的两大因素。【1 开箱介绍】本文要为大家介绍的,就是近期开售的英睿达(Crucial)P3
  • 关键字: 英睿达  P3 Plus  1TB  PCIe 4.0  SSD  

Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD:可达 7000 MB/s,低功耗设计

  • IT 之家 10 月 19 日消息,今日,Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD,速度可达 7000 MB/s,采用低功耗设计。IT 之家了解到,P44 Pro 顺序读取速度最高可达 7,000 MB/s。在 Solidigm 的测试中,其功耗仅为 5.3W。此外,P44 Pro 提供 512GB、1TB 和 2TB 三种容量选择。官方表示,该固态硬盘采用领先的 NAND 技术打造而成。与强大的软件相结合后,该款产品能够为要求严苛的应用提供出色的性能支持。P44 Pro 是迄今为
  • 关键字: Solidigm  P44 Pro PCIe 4.0 SSD  固态硬盘  

iPhone SE 4高清渲染图抢先看:简直A16处理器复刻版iPhone XR

  • 以价格来看,iPhone SE无疑是苹果手机产品线中最入门的存在。尽管现款iPhone SE 3实际销量不佳,但似乎并未阻挡苹果继续更新换代的决心。爆料大神Jon Prosser标识,iPhone SE 4(第四代iPhone SE)将采用类似iPhone XR的外观设计。为了直观,Jon Prosser和美工好手Ian Zelbo 合作,制作了一批iPhone SE 4的高清外形渲染图,供大家抢先预览。渲染图出现了6.1寸刘海屏、Face ID、单摄像头、圆润的中框等元素,简直就是iPhone XR的复
  • 关键字: iPhone SE 4  A16处理器  iPhone XR  
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802.15.4介绍

802.15.4, 即IEEE用于低速无线个人域网(LR-WPAN)的物理层和媒体接入控制层规范。参见http://www.chinawsn.com   该协议能支持消耗功率最少,一般在个人活动空间(10 m直径或更小)工作的简单器件。支持两种网络拓扑,即单跳星状或当通信线路超过10 m时的多跳对等拓扑。但是对等拓扑的逻辑结构由网络层定义。LR-WPAN中的器件既可以使用64位IEEE地址,也可 [ 查看详细 ]

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