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8吋晶圆 文章

应材助力第三代半导体厂商,加速升级至8吋晶圆满足市场需求

  • 在当前第三代半导体议题当红之际,美商应材公司随即对此市场推出新产品,以协助全球领先的碳化硅(SiC)芯片制造商,从150毫米(6吋)晶圆制造升级为200毫米(8吋)制造,增加每片晶圆裸晶约一倍的产量,满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求。由于SiC功率半导体可以高效地将电池功率转化为扭力,并提高电动车的性能和续航能力,因此市场需求极高。和硅比较,SiC本身较为坚硬,其原生缺陷可能会导致电气性能、功率效率、可靠性和产能下降。所以,需要更先进的材料工程技术来优化裸晶圆的生产,并建构对晶格损害最小的电路。
  • 关键字: 8吋晶圆  应用材料  
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8吋晶圆介绍

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