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3.5mm耳机孔 文章

国产特斯拉定了!双11正式亮相

  • 据悉,记者从特斯拉官方获悉,特斯拉上海工厂生产的Model 3将于11月11日正式亮相。同时进口版本的Model 3标准续航升级版已经在特斯拉官网下架,为国产版Model 3让位。
  • 关键字: 特斯拉  双11  Model 3  

Surface Laptop 3 AMD/32GB内存版消失:订单被取消

  • 微软日前发布了新一代Surface Laptop 3笔记本,其中13.5英寸的配备Intel 10nm Ice Lake十代酷睿处理器,15英寸的则首次引入AMD平台,并且是特别定制版的锐龙5 3580U、锐龙7 3780U,拥有迄今最强移动图形性能,最多达704个流处理器。
  • 关键字: 微软  笔记本  锐龙  Surface Laptop 3  

东芝推出低电容TVS二极管, 满足Thunderbolt 3和其他高速信号线的静电保护要求

  • 中国 上海,2019年10月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,两款低电容TVS二极管(静电保护二极管)--- “DF2B5M4ASL”和“DF2B6M4ASL”开始供货。它们支持Thunderbolt™ 3、HDMI® 2.1和USB 3.1等高速通信标准。新型“DF2B5M4ASL”支持3.6V的最大工作峰值反向电压,另一款“DF2B6M4ASL”则支持5.5V。平板电脑、笔记本电脑和游戏机都需要尽可能缩短视频数据或大文件的传输时间,这就要使用10Gbps
  • 关键字: 东芝  低电容TVS二极管  Thunderbolt 3  高速信号线的静电保护  

北京:“5-4-3-2”打造机器人产业高地

  • 机器人作为新一轮科技革命和产业变革的重要标志,在支撑生产方式改进、生活品质提升、治理模式优化等方面展现出积极作用,成为推动经济社会持续发展的重要力量。北京市经济和信息化局局长王刚表示,广阔的市场空间、利好的政策措施、企业的务实创新,为我国机器人产业提供了前所未有的发展机遇。北京将充分把握好机遇,以实际行动推动机器人产业高质量发展,将北京打造为具有全球影响力的机器人产业创新和应用示范高地。
  • 关键字: 机器人  北京  “5-4-3-2”  

UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN

  • 一、产品简介随着新能源汽车的迅速发展,电气化程度的提高和传感器技术的进步,车身总线由之前的2路CAN变成了4路甚至5路CAN的需求。针对传统板子上CAN接口不够的情形,金升阳开发了可以实现UART/SPI转CAN双向数据通信的产品——TD5(3)USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微处理器、CAN收发器、电源隔离、信号隔离于一体。它可将UART/SPI信号转换为CAN总线差分电平,实现信号接口拓展、隔离;同时产品兼容UART/SPI接口,可以直接嵌入到UART/SPI设备中,在设备上拓展更多的
  • 关键字: UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN金升阳  

浩鑫推全新HTPC:3.9cm厚 最高可选i7-8565U

  • 近日PC厂商浩鑫(Shuttle)发布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭载i7-8565U处理器,TDP 15W,非常适合Shuttle DS10U这样的无风扇mini主机,此外CPU还有赛扬1205U、i7-8145U、i5-8265U可选。Shuttle DS10U还有两个SODIMM插槽,可支持高达32 GB的DRR4 2400/2133 RAM;存储上内可扩展2.5英寸SSD/HDD,M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三围
  • 关键字: 浩鑫,3.9cm  

下月发布!LG G8X曝光:升级为屏下指纹、依然保留3.5mm耳机孔

  • 9月6日开幕的德国IFA大展是继MWC后手机公司又一次秀肌肉的舞台,今年,索尼、诺基亚、华为、三星等都将参加,而LG也有望携新旗舰机登场。 爆料大神onleaks分享了LG G8X新机的全方位、多角度渲染图,感兴趣的不妨了解下。
  • 关键字: LG G8  屏下指纹  3.5mm耳机孔  

TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件

  • 中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装,单个引脚提供电流最高可达12.5A,并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案,进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器,提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度,适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
  • 关键字: TE Connectivity  ELCON Micro线  电源电缆插头  电缆组件  3.0mm封装  12.5A电流密度  

TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用

  • 中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器,此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列,适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡,可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输,并可拓展至112G。SFF-TA-100
  • 关键字: TE Connectivity  新型Sliver跨接式连接器  支持OCP NIC 3.0应用  

特斯拉Model 3占全球新电动汽车电池容量的16%

  • 据外媒报道,根据一份新报告,特斯拉Model 3作为一款单独的产品,其使用的电池容量占全球5月份部署的全部新电池容量的16%。
  • 关键字: 特斯拉  Model 3  远程电动汽车  

传闻中的Surface Book 3或将搭载AMD高性能显卡

  • 近日外媒Forbes援引知情人士的消息称,Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外,还会用上由AMD提供的高性能显卡,以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能,其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法,也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看,显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
  • 关键字: AMD  Surface Book 3  

上海兆芯发布我国首款主频达到3.0GHz通用处理器

  • 上海集成电路产业迎来重大突破!6月19日下午,上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm(纳米) 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz(吉赫兹)的国产通用处理器,与国际先进水平的差距进一步缩小。
  • 关键字: 上海兆芯  3.0GHz  处理器  

全球首款!微星USB 3.2 Gen 2x2设备亮相:搭载祥硕主控

  • 近日,在台北电脑展上,祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器,并进行了公开演示。
  • 关键字: 微星  USB 3.2  祥硕  

静态电流8mA!小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

  • 一、产品简介低功耗产品意味着损耗小,尤其在电池供电场合优势凸显(如矿井监控系统),同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力,提高整机设备的可靠性。金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列,静态电流低至8mA,满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。该系列产品的加工采用全贴片工艺,客户可轻松实现自动化加工,大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm),DIP封装产品体积L*W*H
  • 关键字: TD5(3)31S485-L  TD5(3)21D485-L系列  
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3.5mm耳机孔介绍

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