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3.0mm封装 文章

MIPS与Intrinsyc合作3.5G电话将采用MIPS架构

  •   为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司和移动设备软件解决方案领先供应商Intrinsyc软件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布,双方正携手合作将3.5G 通信功能带到MIPS®架构中。两家公司将把Intrinsyc的RapidRIL软件移植到MIPS架构,帮助全球MIPS授权客户加速开发移动SoC。2月15~18日于西班牙巴塞罗那举行的 “2010年移动通信世界大会&r
  • 关键字: MIPS  3.5G  SoC  

力科在发布PCIe 3.0综合测试解决方案

  •   第一个支持PCIe 3.0的高性能通讯发生器和练习器 Summit Z3-16 Exerciser   同步2台WaveMaster 8 Zi 在4通道上同时提供30GHz带宽的Zi-8CH-SYNCH同步器   第一个针对PCIe集成了示波器和协议分析仪的ProtoSync PE   第一个嵌入到仿真软件的PCIe协议分析仪SimPASS   2010年2月2日,力科在DesignCon 2010上首次公布将PCIe 3.0测试解决方案延伸到芯片开发的所有阶段。此外,力科还发布了Zi-8CH
  • 关键字: 力科  PCIe 3.0  测试  

Symwave携手Super Talent展示 RAIDDrive存储方案

  •   超高速(SuperSpeed) USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)以及闪存存储方案和DRAM模块领导制造商Super Talent科技公司共同宣布,两家公司将在2010年1月7-10日于拉斯韦加斯举行的消费性电子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首创且唯一一款移动USB 3.0闪存驱动器,Symwave的低功耗芯片实现了便利的可携带性,甚至无需外部电源也可连接到标准USB 2.0端口。这一新款Super Talent闪
  • 关键字: Symwave  USB 3.0  RAIDDrive  

祥硕采用泰克USB 3.0测试解决方案加快调试和检验

  •   全球领先的测试、测量和监测仪器提供商--泰克公司日前宣布,其解决方案助力祥硕科技公司(ASMedia Technology Corp.)将最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA桥接芯片更快推向市场,同时抢占市场先机。   随着计算机行业发展推出基于USB 3.0标准的产品, (其速度比USB 2.0快至10倍),对像祥硕科技这样的芯片制造商来说,如果想在竞争激烈的产品市场上占据先机,产品开发上市周期就变得至关重要。USB 3.0最热门的应用之一很可能在大容量媒体存储设备,借助更快的传送
  • 关键字: 泰克  USB 3.0  桥接芯片  

WiMAX在日本的鲶鱼效应

  •   2009年7月WiMAX在日本东京都地区正式开通后,发挥了鲶鱼效应,进一步促进了日本移动通信业的竞争,实现了日本政府发放高速无线通信牌照所期望的效果。   日本政府将WiMAX定位为下一代高速无线通信技术,认为WiMAX可发挥通信运营商、电视广播、业务提供商等多方优势,是将无线通信和固定通信融合的有效手段,是解决边远地区通信,补充各地宽带网和移动通信网不足、实现随时随地通信的信息社会的有力工具。2007年日本总务省在对2.5GHz的两个频段进行招标和发放两个高速无线通信牌照时,专门指定有一个给WiM
  • 关键字: 无线通信  WiMAX  3.5G  

台北WiFi无线城市用户流失92%

  •   曾经顶着全球第一大无线宽带网络城市及智慧城市首奖的台北市WiFly无线宽带城市项目遭到质疑。据台湾媒体报道,WiFly流失55万收费用户,至今年9月仅剩4.7万人。   WiFly流失55万,流失率九成二   台北市“市议员”陈玉梅5日对WiFly无线宽带城市项目质询,称近3年来WiFly累计收费用户仅60.24万人,而至今年9月有效收费帐号仅4.7万人,与2006年开始收费时所宣称的当年年底110万用户规划有巨大落差,仅为原先目标的4.24%。同时这也相当于流失了55万收
  • 关键字: WiFi  无线宽带  3.5G  

Broadcom将为HTC提供3.5G通信芯片

  •   台湾Digitimes报道,HTC的供应商列表中刚刚出现了Broadcom博通的字样,据了解,Broadcom将向HTC提供更便宜更强大的3.5G芯片.   之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供应商,据猜测可能是HTC打算利用博通来给高通施加竞争压力.   HTC和NVIDIA也有Tegra芯片组的供应关系,其3.5G基带芯片来自爱立信,不过到目前为止还没有Tegra平台产品发货的迹象.   博通的双核处理器最大特点就是价格便宜,如果HTC打算将自己的智能手机产品打入中低阶层,博通的方
  • 关键字: Broadcom  3.5G  智能手机  

Linear推出高度集成的多功能电源管理集成电路

  •   凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的多功能电源管理集成电路 (PMIC) 解决方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4,这些器件用于便携式锂离子/聚合物电池应用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封装中集成了一个 USB 兼容的线性电源通路 (PowerPath™) 管理器、一个独立电池充电器、过压保护 (OVP)、用于 10 个 LED 的驱动器、按钮接通/关断控制
  • 关键字: Linear  电源管理  PMIC  LTC3577  LTC3577-1  LTC3577-3  LTC3577-4  

富士通推出PC外围使用的USB 3.0 – SATA桥接芯片

  •   富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出业界领先的USB 3.0 - SATA (*1) 桥接(*2)芯片。该芯片支持超速USB和USB 3.0规范(*3),并能在外置存储器件(如磁盘驱动器HDD)和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。该全新芯片是USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C30系列的首款芯片,装入PC外围器件后,数据传输率比USB 2.0规范快10倍。除该桥接功能外,该芯片还内置高速数据加密/解密引擎,因此提供高度加密并不妨碍USB 3.0的高速性能。MB86C30A的样片从2009
  • 关键字: 富士通  USB 3.0  桥接芯片  

Linear推出 LTC3803-3 的H 级版本

  •   凌力尔特公司推出 LTC3803-3 的H 级版本,该器件是一个采用纤巧型 6 引脚 ThinSOTTM 封装的电流模式反激式 DC/DC 控制器。这个 H 级器件在高达 150ºC 的工作结温时有保证,非常适用于高环境温度的汽车和工业应用。LTC3803H-3 可以从一个范围为 9V 至 75V 的输入电压、通过一个用该器件的内部并联稳压器箝位的串联电阻器供电。该控制器非常适用于 4:1 输入电压范围的隔离式应用,而这应用在 12V 和 42V 汽车需求中是很常见的。   恒定 300k
  • 关键字: Linear  DC/DC控制器  LTC3803-3  ThinSOTTM   

基于LabWindows/CVI的3.5G频段电波传播测控技术

  • 1 引言  随着移动用户数日益增长,数据量的需求也呈海量增长,现有的移动通信频段已经无法满足日益增长的宽带移动通信需求[1]。因此,从系统的角度寻找新的、适用于无线通信的频段变得日益迫切。考虑到频段资源、技
  • 关键字: LabWindows  CVI  3.5  频段    

3.5G/HSDPA技术架构与手机开发要点

  •   从语音通信到数据通信,蜂巢式手机无疑正处于技术架构改朝换代上的重大的革命时期,而进入数位时代,无线通信也和有线通信一样,不断得向上提高传输的速率:从GSM到传输率约40Kbps的GPRS,以及传输率约130Kbps E
  • 关键字: 开发  要点  手机  架构  技术  3.5G/HSDPA  

如何满足3.5G 和4G 基站中Serial Rapid IO的架构需求

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 3.5G  基站中  SerialRapidIO  

技术成熟、功能强大的iPanel 3.0亮相CCBN

  • 阳春三月,一年一度的行业盛会中国国际广播电视信息网络展览会(简称CCBN)将在北京拉开序幕。届时,全球领先的数字...
  • 关键字: iPanel  3.0  CCBN  

新IC解决老问题

  •   新款放大器IC可用于解决一些老问题, 使工程师能够简化电路、改善性能、降低成本、减少器件数量,并节省电路板空间。
  • 关键字: IC  AC耦合  单电源放大器  ADA4858-3  AD8063  200901  
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3.0mm封装介绍

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