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EEPW首页 >> 主题列表 >> 3.0mm封装

3.0mm封装 文章

低成本隔离式 3.3V 到 5V DC/DC 转换器的分立设计

  • 隔离式 3.3V 到 5V 转换器通常用于远距离数据传输网络,这种网络中总线节点控制器由一个 3.3V 电源工作以节省电量,而总线电压为 5V,以保证在远距离传输过程中的信号完整性并提供高驱动能力。尽管市场上已经有了 3.
  • 关键字: 转换器  分立  设计  DC/DC  5V  隔离  3.3V  成本  

GPTS3.0 在CTDS 中开发UUT 自动测试系统的应用

  • 摘 要:针对综合测试诊断系统(CTDS)测试软件平台发展的新要求,提出了采用GPTS3.0 测
    试软件平台。并以某型角位移传感器为例,具体地描述了GPTS3.0 在CTDS 中开发UUT 自
    动测试系统的方法,给出了利用GPTS3.0 在CTD
  • 关键字: GPTS  CTDS  3.0  UUT    

英伟达为全新的HTC One X 提供四核强劲性能

  • 英伟达今天宣布,公司旗下的英伟达图睿 (NVIDIA Tegra) 3 移动处理器将应用到全新的 HTC One X 手机当中。该处理器是全球唯一一款采用“4-加-1”(4-PLUS-1)四核架构的移动处理器,这款手机将在移动世界大会上揭开神秘面纱。该智能手机标志着两家公司的首次合作。
  • 关键字: 英伟达  移动处理器  NVIDIA Tegra 3   

由负-12V电源获得3.3V输出的电路

  • 图1电路,将-12V 电压升压到15.3V(相对于-12V 电压),进而得到3.3V 的电源电压,输出电流可达300mA。Q2 将3.3V 电压 ...
  • 关键字: -12V  电源  3.3V输出  

3-D轮廓测量中相位解包裹应用

  • 在对微/纳机电系统(micro/nanoelectrome-chanicalsystem,MEMS/NEMS)结构的特性参数进行测量和MEMS/NEMS可...
  • 关键字: MEMS  NEMS  3-D轮廓  CCD  

Tensilica HiFi 3 DSP将音频后处理和语音处理性能提高了1.5倍多

  •         Tensilica宣布,推出用于(SoC)片上系统设计的HiFi 3音频DSP(数字信号处理器)IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能,该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中,同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。   &nbs
  • 关键字: Tensilica  SoC  HiFi 3  

Marvell与OLPC协会共同发布XO 3.0平板电脑

  • 集成芯片解决方案的领先厂商美满电子科技(Marvell,纳斯达克代码:MRVL)和以帮助全世界每个儿童接受现代化教育为使命的非营利组织“每个儿童一台笔记本电脑”协会(OLPC),今天在2012年国际消费电子展(CES)上共同宣布,推出一款适用于全球课堂的低成本、低能耗、持久耐用,功能齐全及备受瞩目的XO 3.0平板电脑。
  • 关键字: Marvell  平板电脑  XO 3.0  

创惟发表全球首颗USB 3.0网络摄影机控制芯片

  • 混合讯号及高速I/O技术的IC设计领导厂商—创惟科技,今日发表全球首款USB 3.0网络摄影机控制芯片产品 GL3620,可符合 5.0 Gbps USB 3.0同步传输应用的需求。
  • 关键字: 创惟  USB 3.0  GL3620  

基于ESD的USB 3.0端口的保护方案设计

  • 无处不在的通用串行总线(USB)接口即将迎接又一次换代,以便紧跟连接带宽需求不断增长的步伐。USB3.0或所谓“超高速USB”预计将在传输速度、电源管理和灵活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的开发方向包括提供
  • 关键字: 保护  方案设计  3.0  USB  ESD  基于  

MEMS/NEMS表面3-D轮廓测量中基于模板的相位解包裹算法

  • 相位解包裹是使用相移显微干涉法测量MEMS/NEMS表面3-D轮廓时的重要步骤.本文针对普通的相位解包裹方
    法在复杂轮廓或包含非理想数据区的表面轮廓测量中的局限性,提出一种基于模板的广度优先搜索相位展开方法.通过模板
    的使用,先将非相容区域标记出来,在相位解包裹的过程中绕过这些区域,即可得到准确可靠的相位展开结果.通过具体的应
    用实例可以证明,使用不同模板可以根据不同应用的需要灵活而准确地实现微纳结构表面3-D轮廓测量中的相位展开.
    关键词:MEMS/NEMS;表面
  • 关键字: 模板  相位  包裹  算法  基于  测量  表面  3-D  轮廓  MEMS/NEMS  

Oscium新WiPry系列选用赛普拉斯PSoC 3器件

  • 赛普拉斯半导体公司日前宣布 Oscium 在其面向 iPod touch、iPhone 和 iPad 的全新 WiPry 系列产品中选用了 PSoC 3 可编程片上系统。WiPry 系列是业界首款面向 iOS 设备的 RF 检测设备,可将 iOS 设备转变成为频谱分析仪、动态功率表或兼具二者功能的设备。WiPry 系列产品中的 PSoC 3 器件可无缝地管理赛普拉斯 WirelessUSB LP 收发器,并支持 Apple 专有的 MFi 协议,实现与 iOS 设备的通信。
  • 关键字: 赛普拉斯  器件  PSoC 3   

Fox Electronics推出±25ppm XpressO振荡器

  • 全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司现在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封装的XpressO XO振荡器产品,在-20°C到+70°C 的工作温度范围内具有±25ppm的超级频率稳定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振荡器的型号。这一系列的振荡器均具有非常小的抖动,而且在10日内即可交付。
  • 关键字: Fox Electronics  振荡器   HCMOS 3.3V FXO-HC33  

赛普拉斯PSoC 3器件

  • 赛普拉斯半导体公司日前宣布 Sonoma Wire Works 在其全新 GuitarJack Model 2 中选用了 PSoC 3 可编程片上系统。GuitarJack Model 2 是一款数字音频接口配件产品,能将乐器、麦克风或音频硬件与 iPod touch、iPhone 或 iPad 连接在一起。GuitarJack 中的 PSoC 3 器件可无缝地管理数字音频接口,并支持 Apple 专有的 MFi 协议,实现与 iOS 设备的通信。
  • 关键字: 赛普拉斯  GuitarJack Model 2   PSoC 3   

赛灵思推出具有全新功能的ISE 13.3设计套件

  • 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)近日宣布推出具有全新功能的 ISE 13.3 设计套件,可帮助 DSP 设计人员在面向无线、医疗、航空航天与军用、高性能计算和视频应用的设计中轻松实现具备比特精度的单精度、双精度、完全定制精度浮点数学运算。
  • 关键字: 赛灵思  DSP  ISE 13.3  

PS3的新型控制器 剖析高精度的秘密

  • 微软公司采用了让用户容易理解、无需控制器的方法,而SCE则向追求高精度、使用控制器的新手势输入发起了挑战。索尼在从2010年9月开始销售的PlayStation 3中采用的手势输入技术“PlayStation(PS) Move”中,将棒状终端“PS Move动作控制器”内的传感器与基于PS3摄像头“PS Eye”的图像识别技术相结合。用户手持专用终端,在Eye前方挥动即可操作游戏(图A-1)。利用该方法,“可实现超过手势输入的高精度操作”
  • 关键字: PS3控制器 Play Station 3  
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3.0mm封装介绍

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