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2019集微半导体峰会 文章

IC业顶级盛会·2019集微半导体峰会:探求中国芯突围之道

  • 中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办,本次峰会以“新起点、再起航”为主题,大会从18日到19日共持续2天。峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。周子学、丁文武、魏少军、蒋尚义、张延川、刁石京、赵海军、孟樸、郑力、陈大同、黄庆、潘建岳、孙玉望等中国半导体领域知名的专家学者、企业家、投资人出席了本次集微半导体峰会。2019年集微半导体峰会举办了中国最高级别的“芯力量”投融资活动、第二届集微政策峰会,同时,举办了清华校友会、科大校友会和西电校友会活动,打造半导
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2019集微半导体峰会介绍

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