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2.3.1 文章

苹果发布iOS 13.1新公测版:iPhone支持更换字体

  • 今天,苹果正式推送了iOS 13.1的第三个公测版,用户可以直接OTA更新升级,而昨天他们推出的是针对开发者的测试版。iOS 13.1包含了很多出现在iOS 13早期测试版中的功能,但这些功能在iOS 13的测试后期被移除,比如快捷指令自动化,而新的公测版一个令人惊喜的调整是,是iPhone终于要支持更换字体了。设置中新增了一个字体选项,显示‘您可以从App Store下载可安装字体的 App’。此外,iOS 13 对音量滑块进行了重新设计,13.1 进一步支持显示耳机图标,AirPods、HomePod
  • 关键字: 苹果,iOS 13.1  

可穿戴设备需要极低功耗和高集成度

  • Dialog半导体公司应用工程高级经理 张永远1 可穿戴的技术方向智能手表和手环目前依然是主流的可穿戴产品,现在在硬件层面都有极大的提升,比如更强的处理器、彩屏和全屏触控的支持、语音助理等。当然可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备,更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。在可预见的将来,可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。极低的待机功耗和高度的集成度依然是产品厂商的期望,因为这会给产品的设计者带来更多的设计选择和自由。2 Dialog的解决方案凭借对可穿戴产品市场的深刻洞察和杰出的硬
  • 关键字: SoC  蓝牙5.1  

2019年已是8K电视元年 为何HDMI 2.1接口难寻踪迹?

  • 在2017年11月HDMI FORUM发布了HDMI 2.1标准,至今近2年时间了,出乎人们意料的是为8K而生的HDMI 2.1接口没有8K电视浪潮前普及起来,反而难寻踪迹,问题出现在哪里?目前广泛应用的HDMI 2.0b是2016年3月制定的,传输速度与旧有的HDMI 2.0、HDMI 2.0a一样,带宽为18Gbps,受8b/10b编码影响实际最大传输速率为14.4Gbps,可以满足4K/60P 12bit 4:2:0编码视频,但无力传输8K视频,带宽要求最低的8K/24P 8bit 4:2:0也不行
  • 关键字: HDMI 2.0  

UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN

  • 一、产品简介随着新能源汽车的迅速发展,电气化程度的提高和传感器技术的进步,车身总线由之前的2路CAN变成了4路甚至5路CAN的需求。针对传统板子上CAN接口不够的情形,金升阳开发了可以实现UART/SPI转CAN双向数据通信的产品——TD5(3)USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微处理器、CAN收发器、电源隔离、信号隔离于一体。它可将UART/SPI信号转换为CAN总线差分电平,实现信号接口拓展、隔离;同时产品兼容UART/SPI接口,可以直接嵌入到UART/SPI设备中,在设备上拓展更多的
  • 关键字: UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN金升阳  

浩鑫推全新HTPC:3.9cm厚 最高可选i7-8565U

  • 近日PC厂商浩鑫(Shuttle)发布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭载i7-8565U处理器,TDP 15W,非常适合Shuttle DS10U这样的无风扇mini主机,此外CPU还有赛扬1205U、i7-8145U、i5-8265U可选。Shuttle DS10U还有两个SODIMM插槽,可支持高达32 GB的DRR4 2400/2133 RAM;存储上内可扩展2.5英寸SSD/HDD,M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三围
  • 关键字: 浩鑫,3.9cm  

下月发布!LG G8X曝光:升级为屏下指纹、依然保留3.5mm耳机孔

  • 9月6日开幕的德国IFA大展是继MWC后手机公司又一次秀肌肉的舞台,今年,索尼、诺基亚、华为、三星等都将参加,而LG也有望携新旗舰机登场。 爆料大神onleaks分享了LG G8X新机的全方位、多角度渲染图,感兴趣的不妨了解下。
  • 关键字: LG G8  屏下指纹  3.5mm耳机孔  

TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件

  • 中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装,单个引脚提供电流最高可达12.5A,并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案,进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器,提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度,适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
  • 关键字: TE Connectivity  ELCON Micro线  电源电缆插头  电缆组件  3.0mm封装  12.5A电流密度  

瑞萨电子创新型汽车电子芯片 适用于搭载ProPILOT 2.0驾驶辅助系统的全新Nissan Skyline车型

  • 2019 年 8月 7日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,日产汽车有限公司(Nissan Motor Co., Ltd.)采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILOT 2.0智控领航系统,搭载此系统的全新Nissan Skyline车型已于2019年7月16日亮相。该驾驶辅助系统结合了导航系统与高速公路单车道全自动驾驶功能,采用瑞萨R-Car汽车系统级芯片(SoC)及RH850汽车微控制器(MCU),在电子控制单元(ECU)中实现驾驶
  • 关键字: 瑞萨电子  汽车电子芯片  ProPILOT 2.0驾驶辅助系统  Nissan Skyline车型  

TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用

  • 中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器,此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列,适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡,可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输,并可拓展至112G。SFF-TA-100
  • 关键字: TE Connectivity  新型Sliver跨接式连接器  支持OCP NIC 3.0应用  

传三星Galaxy Watch Active 2将搭载可触控表圈

  • 这段时间有爆料称三星将会在8月7日的Galaxy新品发布会上同时推出新一代Galaxy Watch Active设备。近日,外媒最新消息显示三星将会为Galaxy Watch Active 2代配备一个可触控的表圈。三星 Galaxy Watch2产品综述|图片(1)|参数|报价|点评网曝三星Galaxy Watch Active 2将支持表圈触控据外媒报道,用户通过这种可触控的表圈可以便捷的对设备的进行放大、缩小,控制音量,上下浏览页面以及点击确认等操作,可以补足一些因设备屏幕尺寸过小而造成的
  • 关键字: 三星  Galaxy Watch Active 2  

华硕ROG Phone 2国外正式发布 顶级硬件配置

  • 华硕刚刚在海外正式发布了ROG Phone 2游戏手机,并将于7月23日在北京正式发布国行版。现在,该机的第一手真机图片已经传出,一起来看看吧。ROG 游戏手机2(全网通)产品综述|图片(11)|参数|报价|点评华硕ROG Phone 2代依然延续了前代的外观设计从图片来看,华硕ROG Phone 2代与前代的整体设计语言基本一致,正面依然采用一块常规的无开孔、无刘海显示屏,并且屏幕的上下方配备了立体声扬声器。背部整体布局依然与前代相同,但是取消了后置的指纹识别模组,并额外增加了一颗LED闪光灯。华硕RO
  • 关键字: 华硕ROG Phone 2  

特斯拉Model 3占全球新电动汽车电池容量的16%

  • 据外媒报道,根据一份新报告,特斯拉Model 3作为一款单独的产品,其使用的电池容量占全球5月份部署的全部新电池容量的16%。
  • 关键字: 特斯拉  Model 3  远程电动汽车  

1-3W超小型隔离稳压DC/DC电源模块

  • 一、产品介绍此次推出的WRB系列电源模块,涵盖DIP、SMD两种封装,具有超小的尺寸,较于常规产品体积减小了40%。产品拥有2:1宽输入电压范围,工作温度范围达-40℃ to +85℃,可满足1500VDC隔离耐压,具有可持续短路保护功能,精简客户设备设计,确保客户设备正常运行。二、产品应用       可广泛应用于通信设备、仪器仪表、工业电子等。三、产品特点       ●&
  • 关键字: 1-3W  超小型  隔离稳压  DC/DC电源模块  

期待不?AMD Zen 5架构上路:Zen 2首席大牛操刀

  • Zen架构,AMD不弃不离。虽然官方路线图仅仅更新到Zen 4,但AMD CPU微架构师、院士David Suggs的LinkedIn档案显示,他目前已被委任为Zen 5的首席架构师。从代际推演,Zen 5至少要等到2021年之后了。按照今年5月的官方PPT,Zen 3基于7nm+工艺、Zen 4正在设计,Zen 5的开发阶段可能更初步些。不过,Zen 2架构就是David作为首席操刀的,锐龙3000系列处理器的能效表现大伙儿也是有目共睹,如此一来,Zen 5就很让人期待了。另外,Zen 4预计是基于5n
  • 关键字: AMD  Zen 2  
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2.3.1介绍

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