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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2协议
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通
- 关键字： Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2协议
Meta Quest 3 物料成本为 430 美元，128GB 版头显定价“实际低于成本”
- IT之家 11 月 22 日消息，Meta Quest 3 在今年 9 月 28 日发布，128 GB 售价为 499 美元（IT之家备注：当前约 3563 元人民币）起，而分析公司 Wellsenn XR 日前公布了这款头显的物料成本，为 430 美元（当前约 3070 元人民币）。虽然听起来 Meta 在每台 128GB Meta Quest 3 上赚了大约 70 美元（当前约 500 元人民币），但这仅是物料成
- 关键字： Meta Quest 3 XR头显
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6.2 版本
- 业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商COMSOL公司近日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本，新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。新版本软件的仿真能力得到了进一步提升，增加了专为电机仿真打造的高性能多物理场求解器，湍流 CFD 仿真的计算速度提升了 40%，室内声学和车内声学的脉冲响应计算速度提升了 10 倍。此外，在声学和电磁方向，边界元算法的集群计算速度提升了 7 倍。湍流问题的计算速度提升了 40%，上图显示了通过
- 关键字： COMSOL Multiphysics 6.2
RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0，为软件定义汽车开发提升功能安全性和灵活性
- 自动自主系统最大的软件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive® 3.0。 这是一套服务于软件定义汽车（SDV）的网络通信框架，以数据为中心，面向未来，具备极高的灵活性。它率先提供了平台独立性，并符合功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，因而可以缩短汽车开发的上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台能够紧密合作。有了Connext Drive 3.0, 从原型到定型生产，OEM厂商都可以采用同一个软件框架，从而更快
- 关键字： RTI Connext Drive 3.0 软件定义汽车
拥有8:1输入比的1/4砖100W DC/DC转换器
- Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围（100V/100 ms）。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC，满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能，包括远程控制、输出微调和遥感功能，保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
- 关键字： Flex Power Modules 1/4砖 DC/DC转换器
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法
- 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。
- 关键字： 机电 1-Wire接触封装
芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持
- Silicon Labs（亦称“芯科科技”）接续着连接标准联盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调，可以帮助开发者引入新的设备类型，将Matter扩展到新的市场，同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通，以建立一种新的开放
- 关键字： 芯科 Matter 1.2
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
- ● 介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现具有挑战性的制造工艺，需要进行工艺调整。为应对这些挑战，我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版，以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距
- 关键字： 半大马士革 后段器件集成 1.5nm SEMulator3D
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