首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 2.1版本

2.1版本 文章

英特尔CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”战略,实现制造、创新和产品的全面领先

  • 新闻重点· 宣布制造扩张计划:首先在美国亚利桑那州投资200亿美元,新建两座晶圆厂。· 英特尔7纳米制程进展顺利,7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。· 宣布英特尔代工服务相关计划,将成为代工产能的主要提供商,起于美国和欧洲,面向全球客户提供服务。· 宣布和IBM在新型研究领域开展合作。· 今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会(IDF)的举办精神,计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新(Intel Innovati
  • 关键字: 英特尔  IDM 2.0  

安卓再见!华为鸿蒙OS 2.0首批适配机型曝光

  • 很快就要进入4月份,按照华为消费者业务CEO余承东的说法,届时,华为旗舰手机可陆续升级鸿蒙OS。  金V博主@菊厂影业Fans 爆料称,最新内部消息透露,鸿蒙系统4月升级计划有所变动,原定首发的P50由于发布延期,改为直接搭载。  首批机型敲定为Mate X2、Mate 40系列、P40系列。  其它EMUI 11、MagicUI4.0版本机型会在年内升级完成(荣耀V40除外)、EMUI10.1 和MagicUI3.1系统的部分机型也会直接升级成鸿蒙2.0,只是联发科天玑平台暂被排除在外。  与此同时,智
  • 关键字: 华为  鸿蒙OS 2.0  

蓝牙5.2的新功能

  • 蓝牙5.2增加低功耗同步通道 (LE Isochronous Channels) 功能来支持LE Audio,提升这个短距离无线标准。还有众多新功能陆续有来。
  • 关键字: 蓝牙5.2  同步  

余承东解读:华为的“全屋智能”长什么样?

  •   鸿蒙手机面世或许还需时日,搭载鸿蒙OS 2.0系统的智慧屏已经到来。  2020年12月21日,在华为新品发布会上,华为S系列智慧屏新品面世,随之而来的还有华为今年在智能家居领域的最新部署和思考。  作为华为今年最后一场线下发布会,与华为S系列智慧屏一同亮相的还有全屋智能、车载智慧屏两个新品(或者说新方案)。对于智能家居这一消费物联网领域炮火最为密集的阵地,华为又有怎样的诠释?华为对智能家居的四个“重构”  “全屋智能是我们围绕全场景解决方案提供的一个新的东西(解决方案),”华为消费者业务CEO余承东
  • 关键字: 鸿蒙OS 2.0  华为    

华为发布鸿蒙2.0手机开发者Beta版,明年将覆盖1亿台设备

  •   12月16日上午,华为低调发布了HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。  据华为消费者业务软件部总裁王成录介绍,今年已有美的、九阳、老板电器、海雀科技搭载鸿蒙OS。2021年的目标是覆盖40+主流品牌1亿台以上设备。  在9月份的华为2020开发者大会上,华为消费者业务CEO余承东曾透露,明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙2.0。华为多名高管也曾表示,目前市面上90%以上的华为机型,未来都会升级鸿蒙,并强调Mate40系列可优先升级鸿蒙系统。  另据数码博主“勇气数码君”近日爆料,目前已有
  • 关键字: 华为  HarmonyOS 2.0    

华为将在12月16日发布鸿蒙 OS 2.0 手机开发者 Beta 版本

  •   华为消费者业务软件部总裁王成录今天通过微博宣布,他将会在12月16日发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。
  • 关键字: 华为  HarmonyOS 2.0    

一种增强型USB 2.0延长传输方案和应用实例

  • USB 2.0凭借其传输协议标准化、技术成熟且通用和价格低廉,广泛应用在摄像头、移动存储、HID控制等众多设备。但普通USB传输系统存在抗干扰性差和传输距离近的问题,限制其应用场合。基于NS1021延长器收发芯片的增强型USB 2.0传输解决方案,既有效地解决上述问题,且支持多种通用线材。本文简述该传输方案原理及设计,并通过应用实例对USB 2.0接口使用场景进行延伸说明。
  • 关键字: USB 2.0接口和协议  延长器芯片  抗干扰  兼容性.可靠性  

鸿蒙OS 2.0的到来:IoT行业要变了

  • 2020年9月10日,华为消费者业务软件部总裁王成录,在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新,不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升,华为还首次开放鸿蒙的源代码,方便开发者接入,从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中,IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么,鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新?我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒,获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这个市场内的玩家大致分为两类:一种是传统家居产业的头部玩家,他们一般会沉
  • 关键字: 鸿蒙OS 2.0  IoT  

华为EMUI 11首批10款手机适配:可优先升级鸿蒙OS 2.0

  • 今天下午,华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕,华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲,并发布了全新的EMUI11。他表示,EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术,能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用,可实现多屏互动。在UX设计上,EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD,还推出了更为全面的“智慧多窗”,更在动效和多感官协同上,带来了全新视听触交互体验。动效设计上,EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中,让用户的视觉和交互更为聚焦,操作更加高效。此外,
  • 关键字: EMUI 11  鸿蒙OS 2.0  

跑分惊人,首款纯中国芯M.2 NVMe 硬盘发布,价格多少?

  • 首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式发布了!深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘,具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问,为什么是首款纯中国芯?难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗?为什么一定要强调是纯中国芯呢?我们来看下这次产品的中国芯方案设计,主控:国产忆芯STAR1000P主控;闪存:国产长江存储64层3D TLC NAND;缓存国产:长鑫缓存。制造商,深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字,都是国产的。本来在全球
  • 关键字: 光威弈Pro  M.2 NVMe  SSD  

研华发布SMARC2.1模块 NXP i.MX 8X ROM-5620

  • 2020年6月初,嵌入式计算的全球引领者研华科技很荣幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模块,基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器。ROM-5620具有超低功耗设计并支持宽温环境,非常适合自动化设备和HMI设备。ROM-5620采用汽车级SoC和相关工业级部件,提供长寿命周期支持和-40°C到85°C的宽工作温度。配备有AIM-Linux和WISE-DeviceOn软件服务,ROM-5620提供长期的Linux BSP维护以及面向行业的应用程序和SDK插件,
  • 关键字: 研华  SMARC 2.1模块  ROM-5620  工业控制  自动化  

研华新推出SMARC 2.1核心模块 轻松实现大规模物联网设备部署

  • 今年3月下旬,嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容,同时新的修订版带来了许多新的功能,如SerDes支持扩展边缘连接,以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口,以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此,研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720,跨平台兼容,x86和Arm-based平台统一设计,凭借I/O多样性和灵活性优势,并支持大量接口方案,轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
  • 关键字: 研华嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模块  X86核心模块  ROM-5720  SOM-2569  

Wi-Fi芯片基于IFLEX量产测试开发浅析

  •   张桂玉,任希庆(安普德(天津)科技股份有限公司,天津 300384)  摘 要:本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点,可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开
  • 关键字: 202006  2.4G/5G  双频Wi-Fi芯片  ATE IFLEX  量产测试  硬件和软件  

最便宜7nm Zen2!AMD发布锐龙3 3300X/3100:首次多线程

  • AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存16MB,热设计功耗65W,自带幽灵Stealth散热器
  • 关键字: AMD  CPU处理器  锐龙Zen 2  

最便宜7nm Zen2!AMD发布锐龙3 3300X/3100:首次多线程

  • 4月21日晚,AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存18MB,热设计功耗65W,自带幽灵Ste
  • 关键字: AMD  CPU处理器  锐龙Zen 2  
共474条 1/32 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

2.1版本介绍

您好,目前还没有人创建词条2.1版本!
欢迎您创建该词条,阐述对2.1版本的理解,并与今后在此搜索2.1版本的朋友们分享。    创建词条

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473