3月18日消息,美国当地时间周日,埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下的人工智能初创企业xAI宣布,其大语言模型Grok-1已实现开源,并向公众开放下载。感兴趣的用户可通过访问GitHub页面github.com/xai-org/grok来使用该模型。xAI介绍称,Grok-1是一款基于混合专家系统(Mixture-of-Experts,MoE)技术构建的大语言模型,拥有3140亿参数。近期,公司发布了Grok-1的基本模型权重和网络架构详情。该公司表示,Grok-1始终由xAI自行训练,其预训练阶段于
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xAI 开源大语言模型 Grok-1
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM),与SMARC载板相结合可组成单板计算机,大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
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贸泽 工业IoT设备 Boundary SMARC 2.1
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves®超宽带(UWB) IP产品。FiRa 2.0是FiRa产业联盟为促进UWB驱动应用的广泛采用而发布的最新技术规范,旨在促进标准化和合规性。凭借独特的低功耗 MAC-to-PHY 解决方案,Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干扰消除方案,可在普遍存在蓝牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他无线标准的智能家居和智
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Ceva FiRa 2.0 超宽带IP 无线测距
最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年3月12—14日在上海举行的第五届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日上展示Connext Drive®3.0——以数据为中心的网络通信框架。这套通信框架率先提供了平台独立性,并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D,可以帮助汽车制造企业缩短上市时间,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合起来。基于数据分发服务(DDS™) 标准,最新版本的Connext Drive
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RTI公司 软件定义汽车论坛 AUTOSAR中国日 Connext Drive 3.0
2024 年 3 月 1 日,中国上海 —— Micron Technology,Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存助力荣耀最新款旗舰智能手机荣耀 Magic6 Pro 提供端侧人工智能体验。该手机支持 70 亿参数的大语言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),开创了端侧生成式人工智能新时代。荣耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大语言模型为核心,在美光内存和存储的加持下,实现了升级版预测性和
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美光 内存 存储 荣耀 Magic6 Pro 智能手机 LPDDR5X UFS 4.0
智能手机上的UFS 4.0产品虽然已经得到广泛普及,但车载UFS 4.0领域的产品仍相对空白。对于制造商而言,用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的严苛验证,所有验证工作的前提是车载UFS 4.0产品应该先被生产出来。应该先更新车载SoC还是先有车载UFS 4.0成了一个“鸡生蛋,还是蛋生鸡”困境,就在近期,铠侠领先推出的车载UFS 4.0产品很好解决了这个问题,为车载UFS 4.0普及提供坚实的基础。助力汽车新智能随着车载处理性能提升,汽车电子电气架构(EEA, Electrical/Electro
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铠侠 车载UFS 4.0 智能驾驶
近日,在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会(ISE)上,英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份(CVTE)与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达,展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格(OPS)产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块,OPS 2.0凭借其卓越的技术优势,不仅为教育及视频会议领域注入了新的活力,更为整个行业树立了新的标杆。 英特尔与视源股份集团团队展台合影英特尔网络与边缘事业部HEC中国区总经理陆英洁表示:“新一代OPS 2.0的推出,不仅是
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英特尔 OPS 2.0 视频会议
存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社近日宣布,该公司已开始提供业界首款(2)面向车载应用的通用闪存(3)(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品(1)。新产品性能高,采用小型封装,提供快速的嵌入式存储传输速度,适用于多种新一代车载应用,诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统(4)。铠侠车载UFS产品的性能显著提升(5),顺序读取速度提升约100%,顺序写入速度也提升约40%。通过性能提升,相关应用能够更好地利用5G连接的优势,带来更快的系统启动速度和更优质的用户体验。作为首家推出UFS技术
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铠侠 UFS 4.0 嵌入式闪存
中国上海,2024年1月24日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的电子杂志《e-TechJournal》现推出第七期,主题为“工业4.0的前沿”,现在即可免费下载。 e络盟是一家电子元器件及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,通过深入分析全球快速发展的技术所加速的数字化转型,为读者提供了一个紧跟工业4.0发展的机会。 《e-TechJournal》第七期的文章包含以下主题: ·
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e络盟 工业4.0
2024年1月11日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后,在同一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器,SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工
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智能手机主摄 思特威 5000万像素 1/1.28英寸 图像传感器
近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,人工智能算力产业生态联盟,联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》不仅明确了“新一代AI基础设施”的定义、特点和价值,还首次提出“新一代AI基础设施评估体系”,为AI 2.0时代智算产业发展提供重要参考。新一代AI基础设施成为AI 2.0时代“新基建”数据显示,过去四年,大模型参数量以年均400%复合增长,AI算力需求增长超过15万倍,远超摩尔定律。以CPU为中心的传统计
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商汤 人工智能 基础设施 AI 2.0 新基建
FPGA可以轻松成为视频生成器。乒乓球游戏包括在屏幕上弹跳的球。桨(此处由鼠标控制)使用户能够使球弹回。尽管可以使用其他任何FPGA开发板,但我们都使用Pluto FPGA板。驱动VGA显示器一个VGA监视器需要5个信号才能显示图片:R,G和B(红色,绿色和蓝色信号)。HS和VS(水平和垂直同步)。R,G和B是模拟信号,而HS和VS是数字信号。通过FPGA引脚创建VGA视频信号以下是驱动VGA接口的方法:VGA连接器(HS和VS)的引脚13和14是数字信号,因此可以直接从两个FPGA引脚驱动(或
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小脚丫核心板 STEP-MAX10M08核心板 STEP BaseBoard V3.0 VGA视频信号
1、项目简介基于小脚丫STEP MXO2的温度显示系统的核心控制模块为小脚丫STEP MXO2开发板,采用由MicroUSB输入的5V供电,温度传感器选用的是DALLAS的经典传感器——DS18B20,一个封装和常见三极管(TO-92)相同的温度传感器,而显示模块采用LCD1602,相信读者对这两个模块一定是极为熟悉。2、项目框图2.1 控制核心温度计项目控制核心为小脚丫STEP MXO2 V2版本FPGA开发板,FPGA芯片为Lattice Semiconductor的MachXO2 400HC系列FP
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小脚丫核心板 STEP-MAX10M08核心板 STEP BaseBoard V3.0 温度计
一、项目介绍相信大家对电视中的选秀节目并不陌生,我们常常能够见到一种比赛规则:当三名评委中有两名及以上同意选手晋级时,该选手才能晋级,那么如何去实现该项目呢?二、实现原理其实这一切都离不开数字电路,首先我们可以绘制出三人表决器的真值表,然后用Verilog去实现它,真值表如下:三、硬件部分通过对此项目进行评估我们发现:1.该项目需要三个输入,我们可以通过拨码开关进行实现;2.需要显示模块来表示投票情况,这里我们选用数码管进行实现;四、Verilog实现// *******************
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小脚丫核心板 STEP-MAX10M08核心板 STEP BaseBoard V3.0 表决器
本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能,包括存储校准数据或制造信息,或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能,还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装(以前称为SFN封装)专为机电接触环境而设计,典型应用包括对象识
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1-Wire 封装 机电
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