鸿蒙os 2.0 文章
根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3DTSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力，并且将呈现高度成长到2023年，市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。 而消费性、高效能运算与网络(HPC&
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2.5D 3D封装
随着机器视觉和激光导航技术的进步，新一代自主移动机器人逐渐兴起，并带动了整个物流自动化市场的升级发展。根据美国知名市场调研和咨询公司GrandView
Research的报告，2017年自动导引车(AGV)市场规模达到20亿美元，并将在未来几年保持16%以上的复合增长率。 近年来，电子商务行业快速发展，智能物流仓库的建设需求紧迫，越来越多仓库管理者利用移动机器人来提升工作效率。此外，AGV在制造业应用也开始普及，在智能制造模式下，柔性物流搬运显得越来越重要，而移动机器人具有较高的灵活性，可以在厂
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工业4.0 AGV
根据USB-IF公布的最新USB命名规范，原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名，所有的USB标准都将被叫做USB
3.2，当然考虑到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen
2x2。 对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的数据针脚，让数据速度能够加倍。那么，USB 3.2 Gen
2x2设备什么时候能够用上呢? USB-IF标准组织透露，将会于2019年晚
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USB 3.2 USB 3.0
自从德国提出工业4.0的概念并积极倡导和实践取得丰硕成果之后，全球掀起了工业价值链及其产品转向数字化与联网的热潮，勾勒出一幅全新的工业蓝图：在一个智能、网络化的世界里，物联网将渗透到所有关键领域，发掘新价值的进程逐步发生改变，产业链的分工将重组，并取得真实可见的效益，智能制造产品和服务的盈利能力显著提升。 中国智能制造企业的部署重点领域 由于其经济影响巨大，工业4.0也受到政治推动，各国政府官员正在推动一种将供应商视角和用户公司视角结合起来的双重战略，主要领域是工业自动化和智慧工厂工程。为此，制造
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工业4.0 慕尼黑上海电子展
麦肯锡全球研究院最新预测，到2025年智慧工厂带来的经济影响价值将达每年1.2万亿美元至3.7万亿美元。埃森哲联合Frontier
Economics预估了智慧工厂和工业物联网对中国12个产业的累计GDP影响。在中国当前政策和投资趋势的助推下，未来15年，仅在制造业，智慧工厂和工业物联网就可创造1960亿美元的累计GDP增长;如果进一步扩大物联网的影响，各行业还将创造出更大价值。以制造业为例，物联网创造的经济价值将从1960亿美元跃升至7360亿美元，增加276%。 图1 麦肯锡2025物联网价
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工业4.0 智能制造
随着快速傅里叶变化(FFT)在信号处理应用领域的广泛应用，不同场合对硬件实现的 FFT 算法结构提出了多样化的要求，针对这种需求在硬件编程设计中将 FFT 分割成模块化的三部分：数据存储重排模块、旋转因子调用模块、蝶形运算模块。通过时序调用可组成不同结构的 FFT 处理器，实现流水结构与递归结构两种方案，分别侧重于处理速度与资源占用量两方面的优势。在FPGA硬件设计中使用 Verilog 语言完成代码编程，实现了两种结构的 512 点基 2 算法的快速傅里叶变换，使用 Modelsim 完成功能仿真。与
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FFT 硬件实现 基 2 算法 模块化设计 流水线结构 递归结构 201902
IPC宣布经2-17互连工厂计划委员会投票表决，全体一致通过IPC-2591《互连工厂(CFX)》标准
。至此，电子行业可以用此标准快速、便捷地在制造运营中实施工业4.0。IPC计划在接下来几周发布此标准，包括开源软件。 IPC
CFX为电子制造商创造了巨大的价值。EMS企业可用此标准使其生产线上任意厂家的设备之间实现实时、无缝数据交换和数据传输;设备供应商可用此标准为客户提供即插即用的数据交换传输解决方案，减少客户定制化需求的时间成本和财务成本;OEM企业用此标准可提高产品质量的实时控制，
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IPC 工业4.0
2019年，业界预计半导体集成电路业是个增长率比往年慢的小年，但对于设计业来说，这可能是个发展大年。 在不久前的“中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛”期间，隶属于西门子工业软件部门的Mentor公司总裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中国区总经理凌琳接受了电子产品世界等媒体的访问，提到了此观点。 WaldenC.Rhines称，业界很多人认为2019年可能是发展较慢的一年。但是Rhines先生认为大量设计会涌现，因此2019年、2020年发展更值得我们关注。
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芯片 工业4.0
2019年1月4日，世界成长最快的全球半导体及电子元器件分销商之一的贸泽电子携手球领先的半导体设计与制造企业Maxim，在北京中关村皇冠假日酒店联合举办贸泽电子技术创新论坛——Maxim工业应用实战巡回研讨会，超过一百名工程师现场参加了这一场突破性的技术研讨会。
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贸泽 Maxim 工业4.0
Analog Devices, Inc. (ADI)近日在其先进工业4.0发展规划中公布了一系列解决方案，旨在帮助工业设备OEM加速迈向工业4.0。这些新型解决方案为现有工厂基础设施提供新一代的灵活性、连接能力和效率。 “我们的客户希望快速迈向工业4.0，但也需要确保其投资属于可行的长期计划。”ADI公司工业自动化业务部总经理Brendan O'Dowd表示，“鉴于目前的创新速度，这可能非常难实现。我们专注于一系列解决方案，利用这些解决方案客户可以快速抓住机会让现有老旧基础设施走上工业4.0
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ADI 工业4.0
BlueNRG-Tile是意法半导体新推出的多合一物联网节点开发套件的核心组件，这个棋子/硬币大小的传感器板基于意法半导体的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片(SoC)，能够控制板上集成的全部传感器，并处理传感器数据，同时通过蓝牙与附近智能手机上的免费iOS 或Android演示应用软件通信。面向物联网多节点应用，BlueNRG-2 SoC基于Arm®Cortex®-M0内核，嵌入式闪存最高容量256KB，无线网格网络支持高达3200个节点，大大扩展了感测和远程监测范围，可满足从智能家居到
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意法半导体 BlueNRG-2
工业物联网升级绝不仅仅是在生产线上增加几个芯片和摄像头(即使看起来是这样的)，而是触动到产业模式的深层改变，今天的我们才刚刚开始。
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工业4.0
1.前言 今天在全球范围内以应用智能信息、通信技术和物联网(IoT)重新定义制造业的工业革命正在逐渐形成，德国政府称之为:“工业4.0”。 “工业4.0”的基本原则是通过连接机器、工件和控制系统，在整个价值链上下游之间构建自动互控的智能网络。通过整合信息通信、传感器和机器人技术构建物联网，工业4.0概念可提高工业制造的智能化水平。 在传感器技术领域，IO-Link是全球首个传感器和致动器标准化输入输出通信技术(IEC 61131-9)，因此，我们认为该标准可能被选为工业4.0标准通信接口。 这
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IO-Link SIO 工业4.0
10月10-12日， IPC CFX Demo Line(IPC全球互联工厂数据交换标准示范生产线)在LEAP Expo旗下的慕尼黑华南电子生产设展上向观众成功展示工业4.0生产线，这是IPC CFX Demo首次亮相中国。 此次IPC CFX Demo Line共有包括印刷、贴片、在线检测、回流焊、点胶、涂覆、焊接、清洗等设备在内的17家企业组成的完整电子组装生产线，基于IPC-CFX-2591标准，通过华为云进行生产数据的实时传输和反馈，以可视化的方式呈现于观众面前，观众通过手机扫描二维码即可远
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IPC 工业4.0
鸿蒙os 2.0介绍
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