鸿蒙os 2.0 文章
- 美国时间9月15日，在平静中被记录进华为的历史，也被载入世界半导体史册。巧合的是，华为公司的成立时间为1987年9月15日，33周岁，这是一次特殊的生日。 这一天，“断供”已经一步步成为现实，从高通台积电，到联发科三星SK海力士，都无法为华为提供芯片，而EDA巨头、谷歌和华为的合作也将逐步到期。在美国的超级长臂管辖之下，全球半导体产业链走向分裂。 但，与外界想象不同的是，华为经历了一年多的对战后，“9月15日”已经不再成为所谓期限日。在既定的事实面前，华为继续维持日常工作，继续在困境中求生存。华为
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鸿蒙OS 华为
- 在距离9月15日还剩下五天的敏感节点里，华为HarmonyOS 2.0（鸿蒙操作系统2.0）没有缺席，准时抵达现场。9月10日，华为在位于其深圳总部的华为大学，将围绕HarmonyOS（鸿蒙操作系统）、HMS Core（华为移动核心服务）、EMUI 11（基于谷歌Android开发的操作系统），展开为期三天的对话与头脑风暴。自去年5月至今，美国先后对华为发起三轮制裁，受到实体清单影响，华为面临无操作系统、无芯片可用的境况，而9月15日则是断供的最后期限。与此同时，近日来自产业
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鸿蒙2.0 华为
- 鸿蒙OS 2.0终于从传闻走到了台前，具备跨设备、服务流转、极速直达、可视可说、隐私安全五大能力。按照华为官方的说法，鸿蒙OS 2.0基于分布式应用框架，进一步打破单个物理设备的硬件限制，将不同设备组成不同场景下的“超级终端”，带来了智能家居、移动办公、智慧出行、影音娱乐、远程教学等场景下更多的新体验。比如，在鸿蒙OS 2.0的支持下，手机导航可与手表协同、转弯变道振感提醒。此外，鸿蒙OS 2.0自适应的UX框架，可以让开发者快速触达千万级新设备，实现大小屏自适应、横竖屏自适应。不仅如此，鸿蒙OS 2.0
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华为 鸿蒙OS
- 今天下午，华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕，华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲，并发布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用，可实现多屏互动。在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更为全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上，带来了全新视听触交互体验。动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中，让用户的视觉和交互更为聚焦，操作更加高效。此外，
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EMUI 11 鸿蒙OS 2.0
- 影驰今天宣布，即将推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名为“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案，持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持续读取速度突破7GB/s，持续写入也高达6.85GB/s，分别提升多达40％、55％。根据群联电子的说法，E1
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PCIe 4.0 SSD
- 9月10日至12日，华为将在东莞松山湖举行华为开发者大会2020，这将是华为在9月14日禁令前的一次“秀肌肉”好时机。9月10日当天的主题演讲环节上，多位华为高管将悉数登场，包括消费者业务CEO余承东、华为消费者业务软件部总裁王成录、华为消费者业务云服务总裁张平安、华为消费者业务首席战略官邵洋、华为消费者业务手机产品线总裁何刚、华为消费者业务全球生态发展部总裁汪严旻。从演讲内容看，届时华为将在开发者大会上带来鸿蒙2.0、HMS、IoT乃至搜索服务，不过外界预期的麒麟9000芯片将不会在此次大会上发布。按照
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华为 鸿蒙2.0
- 首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式发布了！深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘，具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问，为什么是首款纯中国芯？难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗？为什么一定要强调是纯中国芯呢？我们来看下这次产品的中国芯方案设计，主控：国产忆芯STAR1000P主控；闪存：国产长江存储64层3D TLC NAND；缓存国产：长鑫缓存。制造商，深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字，都是国产的。本来在全球
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光威弈Pro M.2 NVMe SSD
- 图源（网易科技）华为官网消息，2020年华为开发者大会将于北京时间9月10日至9月12日在东莞松山湖举行。华为称，“我们将与您分享HMS Core5.0最新进展，揭开HarmonyOS和EMUI11的神秘面纱”。 延伸 · 推荐 华为开发者大会9月10日举行：“将揭开鸿蒙 OS 和 EMUI 11神秘面纱” IT之家8月30日消息 华为官网消息，2020年华为开发者大会将于北京时间9月10日至9月12日在东莞松山湖举行。图源（网易科技） 华为开发者大会9月10日举行：将公布鸿蒙OS和EMUI 11
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华为 EMUI11 鸿蒙OS 华为开发者大会
- 特斯拉HW4.0自动驾驶芯片被曝或将由台积电代工。8月17日，据台湾工商时报报道，全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电7纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达2000片规模，明年四季度后进入全面量产阶段。上述报道称，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐
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台积电 特斯拉 HW4.0
- 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
- 9月10-12日，华为将在东莞松山湖举办2020年度华为开发者大会HDC Together，届时不但会有基于安卓的新版EMUI 11，还会有鸿蒙SO 2.0！鸿蒙1.0就是在去年的开发者大会上宣布的，而且当时华为就明确表示，2020年会推出鸿蒙2.0，2021年继续推出鸿蒙3.0。当然，尽管大家期待最高的就是鸿蒙系统用于智能手机，但事实上，鸿蒙的目标市场非常广阔，比如物联网。华为消费者业务软件部总裁王成录表示，在华为看来，一致性方法、无缝用户体验的缺乏，严重阻碍了物联网的发展，而华为正努力确保“物联网设备
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华为，鸿蒙OS，物联网
- AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
- 近日，中国IGBT驱动领军企业青铜剑技术推出多功能高精度脉冲信号发生器（PSG-06_V2.0）。PSG-06设备主要用于IGBT、MOSFET及其驱动器测试系统，是IGBT研究、IGBT驱动及其他电源类产品开发做前期设计验证的理想工具，同时也可用于IGBT功率模组的测试系统，服务于产线。PSG-06_V2.0可以工作在单、双、多脉冲模式、连续周期脉冲模式和SPWM模式，精准模拟控制器下发到IGBT驱动器的开关信号。在各类功率变换器产品的开发阶段，因为脉冲信号发生器的存在，可以将开发任务中的功率部分与控制
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脉冲信号发生器 PSG-06_V2.0 IGBT功率模组测试 双脉冲测试
- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日开始备货 Panasonic PAN1780 模块。这款蓝牙™ 5.0低功耗模块能够在无连接的情况下传输大量数据，为 物联网 (IoT)、信标 (beacon) 和网状网络 (mesh) 等应用提供紧凑型解决方案。贸泽电子分销的 Panasonic PAN1780 模块采用 Nordic nRF52840&nb
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RAM 工业4.0
- 简介在“为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控——第1部分”一文中，我们介绍了ADI公司的有线接口解决方案，该方案帮助客户缩短设计周期和测试时间，让工业CbM解决方案更快地进入市场。本文探讨了多个方面，包括选择合适的MEMS加速度计和物理层，以及EMC性能和电源设计。此外，还包括第一部分介绍的三种设计解决方案和性能权衡。本文为第二部分，着重介绍第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422设计解决方案的物理层设计考量。为MEMS实现有线物理层接口的常见挑战包括管理EMC可靠性和数据完整性。
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MEMS EMC 工业4.0
鸿蒙os 2.0介绍
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