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恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目在津竣工投产

  • 中新网天津9月26日电 (王君妍)记者26日从天津经济技术开发区获悉,恩智浦半导体(天津)有限公司位于天津经开区微电子工业区的集成电路测试中心一期改造项目正式竣工投产。项目全面投产后,将打造一座智能化生产工厂,积极引进新产品和新工艺,扩大提升汽车芯片生产能力,为缓解国内汽车“芯慌”提供新的解决路径。据介绍,2020年,受疫情影响,很多海外芯片制造商关停减产,恩智浦半导体(天津)有限公司芯片订单激增,急需扩大产能。为充分满足企业产能扩大需求,恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目于2020年下半年正式启动
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2018年中国集成电路测试设备及细分市场发展概况

  • 近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应日趋明显。
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集成电路测试介绍

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