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贺利氏 文章 进入贺利氏技术社区

晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析

  • 射频前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA,Power Amplifier)、开关(Switch)、低噪声放大器LNA(Low Noise Amplifier)、滤波器(Filter)、无源器件等集成为一个模组,从而提高性能,并减小封装体积。然而,受限于国外专利以及设计水平等因素,国产滤波器的份额相当低。射频前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA,
  • 关键字: 贺利氏  

携手打造5G技术的未来:贺利氏与富士康签署战略合作谅解备忘录

  • 日前,贺利氏集团负责人与来访的富士康科技集团代表签署了战略合作谅解备忘录。这两家全球领先的科技集团将携手并进,共同打造5G技术的未来。
  • 关键字: 5G  贺利氏  富士康  
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