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裸露焊盘 文章

使用裸露焊盘和打地线改进性能并减少引脚数量

  • 高性能模数转换器如何具有很多电源连接而仅有少量接地?针对这个问题,我们可以从这样一个解决方案来理解。具有裸露芯片焊盘的引脚架构芯片级封装(LFCSP)和四方扁平封装(QFP)提供了一种将热量从元件传递到印刷电路板(PCB)、从而降低热阻的有效解决方案。 芯片焊盘的底部是裸露而不是封装的,应作为集成式散热器焊接到PCB上。
  • 关键字: PCB设计  DAC  电流环路  裸露焊盘  
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裸露焊盘介绍

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