首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 装备核心部件

装备核心部件 文章 进入装备核心部件技术社区

绍兴集成电路设计产业园(东园)开园

  • 7月13日,位于绍兴市越城区皋埠街道的绍兴集成电路设计产业园(东园)正式开园。据了解,绍兴集成电路“万亩千亿”新产业平台将打造“一心四园两区”的功能布局,作为其中重要的一环,绍兴集成电路设计产业园分东园和西园两个片区,将打造成为绍兴集成电路设计产业创新资源要素集聚高地、人才孵化项目培育高地、高能级设计企业承载高地。东园占地面积约27亩,总建筑面积约2.6万平方米,内设盛芯楼、聚芯楼、领智楼、学智楼和智悦楼五个功能区域。“我们一个月前刚刚入驻园区,接下来将启动半导体装备核心零部件和耗材的研发制造项目。”浙江
  • 关键字: 半导体,装备核心部件,绍兴  
共1条 1/1 1

装备核心部件介绍

您好,目前还没有人创建词条装备核心部件!
欢迎您创建该词条,阐述对装备核心部件的理解,并与今后在此搜索装备核心部件的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473