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芯片厂商 文章

全球经济低迷芯片厂商集体“猫冬”

  •   北京时间11月29日消息,据国外媒体报道,面对当前的经济危机,芯片厂商们纷纷通过关闭工厂、暂停投资和裁员来“过冬”。   对于全球芯片厂商而言,在未来几个月的表现将至关重要,除了经济低迷,他们还要面对市场需求压缩、价格下滑和资金紧张的压力。其实,当前的恶劣环境已经导致不少芯片厂商出现亏损。近期,很多厂商宣布削减开支,限制产量等。   全球最大内存厂商三星周五宣布,作为削减成本计划的一部分,明年年底前将关闭两座芯片制造工厂。第二大闪存厂商东芝也表示,推迟在日本兴建两座芯片制造
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北华奇半导体——便携产品编写码芯片厂商

  • 北华奇是一家生产半导体的公司,主要专注于为便携产品设计编写码芯片。北华奇之所以要专注于编写码芯片这一块的研发,主要是因为市场需要我们提供更多、更完美、更好的视频体验。我们深知建立更好的IC设计公司,一定要立足于国内市场的需求。
  • 关键字: 北华奇  半导体  便携产品  芯片厂商  

芯片厂商搅乱手机市场格局 抢食未来3G蛋糕

  •     展讯在纳斯达克的成功上市,给整个TD-SCDMA产业链很大的鼓舞,这也成为手机芯片厂商发力的一个标准。中电赛龙等手机设计公司的相继倒闭,则意味着芯片厂商正在逐步改变手机市场的格局。    海外上市募集资金    近日,中国3G芯片研发企业展讯科技正式在纳斯达克挂牌上市,从而成为第一家在美国上市的中国3G概念企业。对此,TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示,展讯上市对整个TD-SCDMA产业链的发展是一个促进,它将加速芯片系列产品的推出,为
  • 关键字: 消费电子  芯片厂商  手机市场  3G  

芯片厂商搅乱手机市场格局 抢食未来3G蛋糕

  • 展讯在纳斯达克的成功上市,给整个TD-SCDMA产业链很大的鼓舞,这也成为手机芯片厂商发力的一个标准。中电赛龙等手机设计公司的相继倒闭,则意味着芯片厂商正在逐步改变手机市场的格局。  海外上市募集资金  近日,中国3G芯片研发企业展讯科技正式在纳斯达克挂牌上市,从而成为第一家在美国上市的中国3G概念企业。对此,TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示,展讯上市对整个TD-SCDMA产业链的发展是一个促进,它将加速芯片系列产品的推出,为下游的手机终端企业提供更多的方案。  据了解
  • 关键字: 通讯  无线  网络  芯片厂商  手机市场  3G  

手机追求苗条美 芯片厂商助力推出单芯片

  • 便携轻薄将是手机发展的一必然趋势。单芯片技术就是解决3G手机“瘦身”的“良药”。  2007年,随着通信业内对3G的广泛关注,几家领先手机芯片厂商纷纷推出其最新单芯片解决方案。以美国高通公司为例,在今年的美国无线通信展上展出了针对EV-DO版本A的移动宽带解决方案QSC6085,该单芯片方案可支持移动宽带且性能良好。中国联通等网络运营商期望借助该方案将EV-DO版本A推向大众市场。  据悉,目前CDMA2000手机解决方案正在全线向单芯片迁移。单芯片解决方案将基带调
  • 关键字: 单芯片  手机  消费电子  芯片厂商  消费电子  

GPS手机受芯片厂商追捧 产业链期待完善

  •   业内人士普遍认为,GPS(全球定位系统)将是3G手机提供的最重要的增值服务之一,至2011年,大多数手机都将装上A-GPS(辅助全球定位系统)芯片。有资料显示,移动GPS半导体市场的出货量到2008年预计将超过1.8亿片,这意味着今后几年芯片厂商将在移动电话的定位、导航及安全等方面可以挖掘出更为广阔的市场。   市场日渐升温   全球最大的GPS芯片制造商SiRF公司中国区代表暨技术业务经理赵斌在接受《中国电子报》记者采访时表示,手机导航市场潜力巨大,未来几年市场将放量增长。虽然目前市场上内置A-GP
  • 关键字: GPS  产业链  手机  通讯  完善  网络  无线  消费电子  芯片厂商  消费电子  

商业周刊:芯片厂商07年的日子为什么难过

  • 12月14日《商业周刊》文章指出,半导体厂商都十分看好2008年的发展前景,但是他们必须首先迎接明年的挑战。    半导体厂商们也许认为2008年的发展前景十分光明,但是他们必须首先过了2007年的难关才行。      每年的一月份,电脑芯片、数码相机芯片、手机芯片和其他消费电子产品芯片的市场需求一般都会出现季节性的减少。而且一般都需要再过两个季度市场需求才会再度火热起来并达到另一个技术狂热的假期销售旺季。    但是,每年的年初销售淡季来临时,总有一些异
  • 关键字: 07展望  芯片厂商  

欧洲芯片厂商正以多元化策略奋力摆脱低迷

  •     深陷困境的芯片产业正在奋力摆脱再度低迷的格局,产品供过于求,价格下滑局面失控,德国英飞凌(InfineonTechnologies)等科技厂商需要谋划新策略渡过难关。   坚守在先进科技前沿的压力不断加大,但建立新厂最多需要25亿美元让小型芯片厂觉得高得难以接受,而较大型厂商也在寻找替代方案。   英飞凌执行长齐博特(WolfgangZiebart)表示,该公司将继续实施其双向策略,一方面自行生产某些类型芯片,另一方面将部分产品生产进行外包。   齐博特在电信、媒体和
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