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芯和半导体 文章

国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资

  • 2021年1月4日,中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投,上海物联网基金增持。过去一年,基于上海张江这块集成电路产业的热土,在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下,芯和半导体正在快速缩小与国际领先EDA的差距,为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速,为缓解国内半导体行业卡脖子的现状做出了自己的贡献。同时,芯和半导体在全球5G射频前端供应链中已开始扮演重要角色
  • 关键字: 芯和半导体  

芯和半导体在上海张江成立

  • 近日,苏州芯禾电子科技有限公司的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技(上海)有限公司”,并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。
  • 关键字: 芯和半导体  上海  EDA  
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芯和半导体介绍

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