- 一年一度的ICCAD不仅是集成电路设计公司的聚会，更是国产EDA公司集体展示自身技术实力和研发成果的舞台。作为IC产业链条中相对较薄弱的一环，国产EDA与验证仿真相关企业的数量在过去几年爆发式增长，让国产EDA成为整个IC产业链最活跃的一环。 在ICCAD2024现场，多家国产EDA企业亮相并介绍各自取得的技术突破和设计新服务内容，鸿芯微纳首席技术官、联合创始人王宇成，芯华章首席市场战略官谢仲辉，芯和半导体创始人、总裁代文亮，思尔芯副总裁陈英仁，国微芯首席产品科学家顾征宙，芯行纪销售副总裁孙晓辉，巨霖科技
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芯和半导体 国产EDA
- 时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场，以系统分析为驱动，实现了覆盖芯片、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真解决方案。射
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EDA 芯和半导体
- 在系统定义和规划时，虚拟原型可以用来分析架构设计决策可能产生的影响，将系统的功能性和非功能性要求转化为系统的物理硬件属性，包括裸片的目标工艺、面积大小以及不同组成芯片的组装要求等。根据不同的解决方案，选择不同的chiplets和堆叠架构，进行早期的分析驱动的架构探索和优化迭代，包括电气可靠性、散热、良率分析、应力分析等等。从而可以基于目标系统的指标定义，确定系统的瓶颈所在——性能、功耗、存储容量/带宽、面积/体积、成本以及上市时间等，逐步建立和完善各类分析模型，使得整个系统最终定型。前言Chiplet多芯
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芯和半导体 3DICC
- 高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。大会以“极速智能，
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芯和半导体 3DIC Chiplet Chiplet
- 2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet
EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
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芯和半导体 AI HPC Chiplet
- 2023年7月11日，中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个
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芯和半导体 DAC 高速数字信号 电源完整性
- 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D
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芯和半导体 3D InCites Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖
- 芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真流程，包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提
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芯和半导体 DesignCon2023 Notus
- 2022年12月27日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进，采用传统PCB设计工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力：1. 传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则，工程师需要耗费大量的精力探究芯
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芯和半导体 ICCAD 2022 板级电子设计EDA平台 Genesis
- 2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Meti
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- 国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。芯和半导体此次发布的Xpeedic EDA 2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能和升级，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。亮点包括：2.5D/3D 先进封装· &nb
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芯和半导体 DAC EDA
- 国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上，发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台，收获业内专家的众多好评。IMS2022于6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办，这也是芯和半导体连续第九年参加此项射频微波界的盛会。芯和半导体此次发布的射频EDA/滤波器设计平台包含EDA工具和滤波器设计两部分，覆盖了从射频芯片、封装、模组到板级的整个射频设计流程，更包含了IPD、Hybrid的滤波器技术和专为滤波器设计定制的EDA工具，详情如下：EDA – 射频芯片l
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芯和半导体 射频EDA 滤波器 IMS2022
- 国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。UCIe产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织，由英特尔牵头，联合了台积电、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微软等十家行业领先公司于今年3月成立，旨在打
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芯和半导体 UCIe 国产EDA
- 国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式，并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析，使能用户
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芯和半导体 DesignCon 2022 Hermes PSI
- 国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。 这场由上海市集成电路行业协会，上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会，集结了芯和半导体及其生态系统中的众多合作伙伴：中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等企业高层及专家，以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，向超过两百名到场的业内同仁分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。出席本次大会的领导有上海市经济和信息化委员会副主任傅新
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芯和半导体介绍
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