- 据了解，金价持续飙高，封测业加速拓展铜打线封装制程产能，然因铜打线封装单价低，恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言，除艾克尔(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆预估季增率在6%以内，整体封测业产值季增率恐低于5%。
- 关键字：
硅品 封测
- 半导体封测大厂硅品日前公布6月合并营收50.98亿元(新台币)，月增5.07%、年减6.8%;第二季营收147.36亿元，季增1.9%，低于原法说会预估的成长3%到5%，但公司仍看好下半年营运表现。硅品表示，因日本强震产生重复下单情况严重，客户6月下单转趋保守，导致第二季营收未达到法说会预估的低标。
- 关键字：
硅品 封测
- 下半年即将推出的多款车用电子、手机、笔记型计算机等产品，已经将卫星定位（GPS）、3.5G行动上网、WiFi及蓝牙传输等列为标准配备，EMS大厂亦改用次系统模块方式出货。因次系统模块需采用系统封装（SiP）制程，日月光及硅品近期接单接到手软，已投入资金扩大SiP产能因应。
消费性电子产品生命周期已缩短至6个月内，为了增加差异化以扩大销售量，下半年即将推出的多款车用电子、手机、笔记型计算机、游戏机等电子产品，已将GPS系统、3.5G行动上网、Wi-Fi及蓝牙传输、CMOS感测组件、微型麦克风等新功
- 关键字：
日月光 硅品 消费性电子 SiP
硅品介绍
您好，目前还没有人创建词条硅品!
欢迎您创建该词条，阐述对硅品的理解，并与今后在此搜索硅品的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
