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电子设计与测试 文章 进入电子设计与测试技术社区

NI Multisim10.0通过虚拟仪器技术将电子设计与测试相集成

  •   美国国家仪器公司下属的ElectroNIcs Workbench Group近日发布了Multisim 10.0和Ultiboard 10.0——这是交互式SPICE仿真和电路分析软件的最新版本,专用于原理图捕获、交互式仿真、电路板设计和集成测试。这个平台将虚拟仪器技术的灵活性扩展到了电子设计者的工作台上,弥补了测试与设计功能之间的缺口。通过将NI Multisim 10.0电路仿真软件和LabVIEW测量软件相集成,需要设计制作自定义印制电
  • 关键字: VI  测量  测试  电子设计与测试  集成  虚拟仪器技术  
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电子设计与测试介绍

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