- 近日，央视新闻《科技推动力》栏目组一行莅临北京梦之墨科技有限公司总部，梦之墨市场总监吴聪接受采访，并向记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。梦之墨专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用，技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队，通过底层图案化材料的创新与工艺耦合，构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电路增材制造模式。以绿色简捷的生产加工模式，加速推动电子制造业降本增效、低碳环保进程，在全球率先实现“线路板级”柔性电路增材制造的产业化，以颠覆性科技创新重构生产方式
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- 上一篇我们提到，线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟，在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品的生产中优势显著，能充分满足当前产业降本增效和低碳环保的建设需求。目前，EAMP™技术在柔性线路板产品的验证阶段已经完成，那产业化进展又如何呢？我们将在这一篇章中详细阐述。 FPC是一种采用薄膜技术制成的电路板，其基材主要由聚酰亚胺薄膜和聚酰亚胺覆铜涂层板材组成。相比刚性电路板，FPC具有更小的体积、重量更轻的特点，能够满足在自由弯曲、扭曲和折叠的同时保持稳定电性能特征。（图片来源
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- 前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。 而得益于新型导电材料的发展，应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟，“材料+工艺”配套技术已实现全面突破，生产产品完成各端验证，当下已经发展成为一种满足商业化标准、可大规模应用的生产手段。同时，这种新型线路板级电子增材制造(EAMP™)技术的出现，可有效应对当前电子制造业面临的难题。接下来，我们将深入探讨线路板级EAM
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- 现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。然而，随着环保和成本等因素的重视，减成法也逐渐暴露出一些不足之处，比如污染排放和原材料损失等问题。相较之下，以增材制造技术为核心的加成法工艺将有望改善这些问题。 增材制造是一种快速成型技术，通过材料逐步堆积累加的方法实现生产，是正在高速发展的新兴技术。但多年以来，由于材料发展的限制，增材制造技术多以结构件
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- 近年来，受逆全球化、贸易保护主义抬头、新冠疫情等多重因素的叠加影响，全球产业链供应链安全稳定运行受到重大冲击，突发的俄乌冲突更是使已受重挫的全球产业链供应链遭遇新的打击。过去，全球化背景下形成的各国高度相互依赖的产业链供应链暴露出其脆弱性，“断链”与“脱钩”风险持续攀升。发达国家纷纷开始重新审视制造业外包等“去工业化”政策，采取多种措施重振本土制造业、促进制造业回流。增材制造技术已成为多国政府共同认可的提升工业制造能力和解决供应链问题的关键途径。从数据看，增材制造市场规模近些年一直呈现规模增长趋势，但主要
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