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整合 文章 进入整合技术社区

IC设计业两年后将迎来兼并重组最佳时机

  •   国外IC(集成电路)业的兼并重组屡见不鲜,国内IC业也一直在兼并重组,不过由于资本通道不畅通,IC设计大企业过少,中小型企业近年来发展减缓,国内一直没有诞生引领行业的“领头羊”。不过,随着资本通道的打开,以及国家政策的扶持,人才的增多,中国IC设计业两年后将出现整合的最佳时机,届时行业“领头羊”将诞生。  四类IC企业面临不同问题        北京IC设计业近年来发展迅速,从2000~2
  • 关键字: IC设计,整合  

整合产业链 分销商的新生存之道

  •   中国目前承担着全世界58%的消费电子成品的制造量,2007年中国电子元器件供应链价值接近2400亿美元,面对这样一个庞大的市场需求空间,中国的电子产品供货渠道成为各大电子元器件厂商极力开拓的重点。随着中国电子产品供应市场竞争的逐渐加剧,分销商特别是授权分销商已经成为众多电子产品制造商开拓市场的重要渠道,甚至有些授权分销商需要承担起原厂在特定区域的品牌推广、市场渠道建设和售后支持等多个全新职能,成为了生产商的编外市场与销售部。在这样的外部环境催生下,传统的供应链必须进行外延的扩张,才能更好地让分销商为客
  • 关键字: 整合,产业链, 分销商的  200805  

研华全新企业组织架构,全力迈向全球化整合型企业

  •   为了应对全球化的严峻挑战,全球产业计算机(IPC)与自动化设备领导厂商研华公司于2007年底提出转型为全球整合型企业 (Globally Integrated Enterprise,GIE)后,2008年度会议中更宣布,将所有企业资源重新分配组合,并以逐步进行企业组织重整与改造。研华全新的企业组织架构,将打破过去总公司与分公司的多层分工式组织架构,将原本的产品与业务部门重新划分,分为嵌入式计算机平台事业群(Embedded ePlatform)、服务应用计算机事业群(eServices & A
  • 关键字: 研华  整合  GIE  消费电子  

拥挤的手机晶片市场预期将进一步整合

  • 近期市场的一连串交易显示手机晶片市场将进一步整合,一些小公司不是向大的联盟靠拢,就是被市场扫地出门。      诺基亚<NOK1V>最近宣布,将向意法半导体<STM>,Broadcom<BRCM>和英飞凌<IFXGn>购买手机芯片,此举有可能削弱高通(Qualcomm)<QCOM>和德州仪器<TXN>在该市场的影响力,这两家企业一直是诺基亚的长期供货商。  &nbs
  • 关键字: 通讯  无线  网络  手机晶片  整合  无线  通信  

龙鼎微电子收购美矽中国IC设计业迎来整合

  •     2005年8月,位于上海的两家IC设计公司日前宣布合并。D类数字音频放大器开发商――龙鼎微电子(上海)公司宣布,已收购上海美矽半导体技术有限公司,后者是一家电源管理IC设计公司。 龙鼎微电子总裁兼首席执行官Johnston C. Chen表示,通过收购上海美矽半导体,该公司可以进军便携式多媒体播放器(PMP)、便携式数字电视和功能型多媒体手机等产品用芯片市场。 龙鼎微电子(Power Analog Microelectronics, PAM)公司于2004年6
  • 关键字: IC设计专题  整合  EDA  IC设计  
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