- 通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布线，一定可以做好一
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PCB 抄板 设计原理 过程
- 1、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和
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PCB 抄板 电镀金层
- 1.PCB原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。（2
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PCB 抄板 原理图
- 在隔离技术中，设计者根据被隔离信号种类的不同和隔离要求，来选择不同隔离器件是关键： (1)第一类隔离器件依赖于光发送器和接收器来跨越隔离屏障。主要有光耦合器和隔离收发器IC。通过光来隔断系统的电流，电容也
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PCB 抄板 信号隔离 技术分析
- --1、丝印层（Overlay）为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和 字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只
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Protel PCB 软件 抄板
- --1、丝印层（Overlay）为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和 字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只
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Protel PCB 软件 抄板
- 引言：通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布线，一定可以
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PCB 抄板 设计原理 经验
- 1、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和
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PCB 抄板 电镀金层 分析
- 在隔离技术中，设计者根据被隔离信号种类的不同和隔离要求，来选择不同隔离器件是关键：(1)第一类隔离器件依赖于光发送器和接收器来跨越隔离屏障。主要有光耦合器和隔离收发器IC。通过光来隔断系统的电流，电容也避免
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PCB 抄板 信号 隔离技术
- 引言：通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布线，一定可以
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PCB 抄板 设计原理 过程
- 1、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和
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PCB 抄板 电镀金层 分析
- PC软件的盗版一直是困扰软件行业发展的主要问题，同样，在嵌入式应用领域，随着近些年黑客技术和芯片解剖技术的发...
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安全 加密 抄板 嵌入式 智能卡
- 当今IT产业的发展日新月异，对硬件设备的要求也越来越高，硬件设计师们面临如何设计高速高密度PCB的难题。常言道，工欲善其事，必先利其器，这也是越来越多的设计师放弃低端的PCB设计工具，进而选择Cadence等公司提供
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ALLEGRO PROTEL PCB 抄板
抄板介绍
抄板也叫克隆或仿制，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究；也就是用PCB软件抄写别人的电路板，也就是用电路设计软件按别人的电路板样子画一块然后自己去做电路板。在参考了大量的资料，抄板的过程总结如下：
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级 [
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