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德思普将正式发布我国首款物联网嵌入式人工智能“中国芯”

  • “2018物联网及嵌入式人工智能芯片平台及生态战略发布会”论坛将于2017年12月8日在北京北辰洲际酒店举行,是“2017年物联网开发者大会”的分论坛之一。作为国内领先的物联网芯片平台提供商,德思普科技有限公司将在本次论坛上发布其最新推出的物联网嵌入式人工智能(AI)系列芯片产品,这也是该公司在业界率先推出的首款将广域物联网与边缘计算、嵌入式人工智能融于一体的单芯片平台方案,处于全球同行业的前沿水平。据了解,德思普将在本次论坛上以“给物联网插上AI的翅膀”为主题,从智能物联网芯片的开发平台、生态建设、应用
  • 关键字: 德思普  物联网  AI  
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