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多芯片倒装焊接 文章 进入多芯片倒装焊接技术社区

Invensas多芯片倒装焊接技术xFD为超极本定制

  • Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商,也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克:TSRA)的全资子公司,现推出面向轻薄笔记本(又称 Ultrabooks)及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down(多芯片倒装焊接)(xFD) 技术。
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多芯片倒装焊接介绍

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