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多模数据芯片 文章

罗德与施瓦茨与联发科技成功验证全新多模数据芯片Helio M70的5G NR信令测试功能

  • 罗德与施瓦茨公司 (以下简称R&S公司) 和联发科技 (MediaTek) 采用搭载联发科技最新5G多模数据芯片Helio M70 的设备成功进行了5G信令测试,确保该芯片向下兼容性并为5G NR部署做好准备。相关测试采用R&S®CMW500宽带无线通信测试仪和最新的5G NR信令测试仪R&S®CMX500,该信令测试仪日前在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会上正式亮相。
  • 关键字: R&S公司  联发科技  5G  多模数据芯片  Helio M70  
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多模数据芯片介绍

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