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可控硅整流管 文章 进入可控硅整流管技术社区

意法半导体(ST)高温表面贴装可控硅整流管推进功率模块小型化

  •   横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出了业内首个800V表面贴装可控硅整流管(简称SCR,又称单向晶闸管)。当工作温度达到最高额定150°C时,新产品性能无衰退现象,使得开发人员能够任意缩减功率模块的尺寸,适合工况恶劣且需要高可靠性的电力应用。   新产品TM8050H-8 SCR的额定输出电流为80A,采用高压D3PAK (TO-268-HV)封装,这让1-10kW中等功率应用能够利用表面贴装的组装效率,使用尺寸更小的印
  • 关键字: 意法半导体  可控硅整流管  
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可控硅整流管介绍

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