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传感器融合硬件平台 文章

安森美半导体和AImotive宣布合作开发未来的传感器融合硬件平台

  • 2019年10月16日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)和AImotive联合宣布,将合作开发应用于汽车的传感器融合原型平台。此次合作将帮助客户探究用于未来几代传感器数据调节硬件平台的高度集成的方案。两家公司计划开发一系列硬件平台演示,结合安森美半导体最新的高清摄像机和雷达传感器、预处理器芯片组和专知,以及AImotive先进的基于人工智能(AI)的感知算法、硬件加速和仿真能力。这些平台将展示基于AI的实时传感器融合的极高精度、强固
  • 关键字: 安森美半导体  AImotive  传感器融合硬件平台  
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传感器融合硬件平台介绍

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