美国加利福尼亚州长滩，APEC 2024，2024年2月26日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中，提供多达三个独立稳压输出，适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。相较于传统的两级架构，无需使用单独的DC-DC变换级，可减少元件数目，减小PCB
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Power Integrations 开关IC InnoMux-2
IT之家 2 月 22 日消息，在今日下午的华为 Pocket 2 时尚盛典中，华为照例没有公布新机的处理器信息。根据博主 @WHYLAB 晒出的手机信息图，华为 Pocket 2 搭载了 Mate 60 同款麒麟 9000S 处理器，CPU 为 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核，GPU 为马良 910 750MHz。此外，华为 Pocket 2 搭载了双向北斗卫星消息功能，以及 Mate 6
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华为 折叠屏手机 Pocket 2
2 月 7 日消息，OpenAI 宣布，其图像生成器 DALL-E 3 将开始为所生成的图像添加来自内容来源和真实性联盟 (C2PA) 的水印，以帮助用户识别使用人工智能 (AI) 生成的内容。该水印将出现在 ChatGPT 网站和 DALL-E 3 模型 API 生成的图像中，移动端用户将于 2 月 12 日起看到水印。水印包含两个部分：不可见的元数据组件和可见的 CR 符号，后者位于每个图像的左上角。用户可以通过 Content Credentials Verify 等网站查询由 OpenAI 平台生
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OpenAI DALL-E 3 图像生成器
近日，在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会（ISE）上，英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份（CVTE）与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达，展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格（OPS）产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0凭借其卓越的技术优势，不仅为教育及视频会议领域注入了新的活力，更为整个行业树立了新的标杆。 英特尔与视源股份集团团队展台合影英特尔网络与边缘事业部HEC中国区总经理陆英洁表示：“新一代OPS 2.0的推出，不仅是
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英特尔 OPS 2.0 视频会议
存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社近日宣布，该公司已开始提供业界首款(2)面向车载应用的通用闪存(3)(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品(1)。新产品性能高，采用小型封装，提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于多种新一代车载应用，诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统(4)。铠侠车载UFS产品的性能显著提升(5)，顺序读取速度提升约100%，顺序写入速度也提升约40%。通过性能提升，相关应用能够更好地利用5G连接的优势，带来更快的系统启动速度和更优质的用户体验。作为首家推出UFS技术
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铠侠 UFS 4.0 嵌入式闪存
2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性，并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权，值得客户信赖。贸泽遵守严格的数据安全标准，致力于利用其全面的信息安全管理系统 (ISMS) 管理网络安全并将风险降至最低。贸泽注册上述
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贸泽 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials
半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里，我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装：传统技术和先进技术半导体芯片封装的重要性半导体芯片封装是半导体器件生产过程的最后阶段。在此关键时刻，半导体块会覆盖一层保护层，保护集成电路 (IC) 免受潜在的外部危险和时间的腐蚀影响。这种封装本质上充当保护外壳，屏蔽
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2.5D封装 3D封装
原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在2024年美国消费电子展（简称"CES
2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total
Solution)，加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成，适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。在DEEPX的CES 2024专属展台上，该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN®开发环境
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DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
1 月 8 日消息，三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显，该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道，这款头显预计在今年下半年亮相，基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台，IT之家整理具体爆料参数信息如下：价格据悉，这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台，主要“瞄准 1000 美元（IT之家备注：当前约 7160 元人民币）区间市场”，但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润，作为比较，苹果的Vision Pr
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三星 苹果 Vision Pro 竞品 XR2 Plus Gen 2
1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验，全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头，与MicroOLED显示器搭配提供最佳
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歌尔 高通 骁龙XR2 Gen 2 骁龙XR2+Gen 2 MR
专业的视觉处理方案提供商逐点半导体近日宣布，国内最新发布的一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器。逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器采用基于神经网络算法的AI分布式计算架构，可在较低的功耗下畅享120帧与1.5K同开的超沉浸游戏画质。首次引入高效AI游戏超分技术，该技术基于逐点半导体自研的高效神经网络引擎，通过深度学习训练更有效地为游戏实现自然清晰的高分辨率扩展，让人物线条更流畅，细节呈现更完整。同时针对特定手游，提供符合游戏内容特色的性能和图像质量调优服务，让终端用户可以一
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一加Ace 3 智能手机 逐点半导体 视觉处理器
近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,人工智能算力产业生态联盟,联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》不仅明确了“新一代AI基础设施”的定义、特点和价值,还首次提出“新一代AI基础设施评估体系”,为AI 2.0时代智算产业发展提供重要参考。新一代AI基础设施成为AI 2.0时代“新基建”数据显示,过去四年,大模型参数量以年均400%复合增长,AI算力需求增长超过15万倍,远超摩尔定律。以CPU为中心的传统计
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商汤 人工智能 基础设施 AI 2.0 新基建
1月2日消息，据外媒报道，美国财政部宣布，从当地时间周一开始，新的电池采购规定正式生效。这一变化导致更多电动汽车失去了最高7500美元的税收抵免资格，包括日产Leaf、特斯拉全轮驱动版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛兰Blazer EV等。在2022年12月，美国财政部发布了新的电池采购规定，详细说明了新的电池采购要求，旨在推动美国电动汽车供应链的多元化。从周一开始，这些规定正式实施。受此影响，符合美国电动汽车税收抵免资格的电动汽车车型数量从原先的43个减少到了19个，这还包括了相同
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美国 新电池 采购 规则 特斯拉 皮卡 Model 3
激烈的竞争给物联网 (IoT) 设备开发商带来了压力，他们必须迅速推出新的创新产品，同时还要降低成本，确保稳定、低功耗、安全的通信。传统的智能物联网终端节点包括用于边缘处理的微控制器单元 (MCU) 和用于连接的无线集成电路。如果设计团队缺乏开发有效解决方案必需的射频 (RF) 技能，就会出现问题。为了按时完成和认证无线物联网设计，并将其投入量产，开发人员必须提高开发过程的效率。提高开发过程效率的一种方法是使用配备集成低功耗蓝牙 (BLE) 无线接口的低功耗 MCU。本文介绍了来自 STMicr
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DigiKey 蓝牙5.3 物联网
距离ChatGPT发布，已经过去一年零一周。伴随着ChatGPT的发布，OpenAI成为了人工智能领域最耀眼的公司，尤其是在大模型领域，它也是其他所有科技公司的追赶目标，当然也包括谷歌。
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大模型 GPT-4 OpenAI 谷歌 微软
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